[实用新型]温度传感器芯片测控系统

权利要求书

1.温度传感器芯片测控系统，包括主控板和载片板，其特征在于，还包括子控板，所述主控板具有下述部分：

子控板通信接口，用于与子控板建立通信；

PC控制接口，用于与外部计算机建立通信；

温箱控制接口，用于与温箱建立控制通信；

控制模块，用于对巡检仪和各个子控板的解码寻址；

巡检仪接口，用于连接巡检仪；

所述子控板具有上级通信接口和用于与载片板通信的下级通信接口。

2.如权利要求1所述的温度传感器芯片测控系统，其特征在于，还包括温箱和巡检仪，所述温箱与主控模块连接，所述巡检仪与主控模块连接，所述巡检仪还连接基准测温铂电阻。

3.如权利要求1所述的温度传感器芯片测控系统，其特征在于，所述子控板包括：

控制单元，用于控制子控板与载片板、子控板与主控板之间的通信；

输出电压调节单元，用于调解向载片板输出的电压；

芯片电流读取电路，用于读取被测芯片的电流数据。