[实用新型]温度传感器芯片测控系统

说明书

温度传感器芯片测控系统，涉及芯片测试技术。本实用新型包括主控板和载片板，还包括子控板，所述主控板具有下述部分：子控板通信接口，用于与子控板建立通信；PC控制接口，用于与外部计算机建立通信；温箱控制接口，用于与温箱建立控制通信；控制模块，用于对巡检仪和各个子控板的解码寻址；巡检仪接口，用于连接巡检仪；所述子控板具有上级通信接口和用于与载片板通信的下级通信接口。采用本实用新型的技术，可以自动对芯片进行校准，无需人工干预。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术。

背景技术

在温度传感器测试设备中，现有的设备主要由PC，载片电路板，控制电路板及控制程序组成，参见图1。工作时，将温度传感器芯片放置于载片板上，用排线将载片板与控制板连接，用USB数据线将控制板与PC连接。然后控制板向温度传感器芯片发送测温命令并读取温度数据，再将温度数据上传到PC。

现有设备有如下缺点：

一、现有的设备主要功能是对芯片老化，只连接着温度传感器芯片，而没有与温箱、巡检仪等仪器建立连接，即无法控制这些仪器的工作，若对芯片进行校准，还需要人工操作这些仪器。

二、现有的设备对温度传感器芯片的供电电压是固定不变的，无法测试芯片宽范围供电的工作性能。

三、现有的设备在工作时，无法读取温度传感器芯片的工作电流，若是有芯片损坏而没有及时被发现，有可能造成控制电路的烧毁。

四、现有的设备一次最多控制140颗温度传感器芯片工作，无法大批量的对芯片进行老化和校准。

五、现有的设备与PC的通讯是单向的。即只能是设备向PC发送温度传感器芯片的数据，而PC无法向设备发送命令以期控制芯片工作模式。

六、现有的设备中，控制板与载片板的连接没有使用通用的电连接器，而是需要定制特定的插头、排线，造成人工、财力、时间成本的增加。

七、现有设备对芯片进行校准时，需要人工操作仪器，费时费力，不够自动化。

八、现有设备不能测试芯片宽范围供电的工作性能。

实用新型内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种支持高效、宽电压范围的温度传感器测试系统。

本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是，

温度传感器芯片测控系统，包括主控板和载片板，其特征在于，还包括子控板，所述主控板具有下述部分：

子控板通信接口，用于与子控板建立通信，

PC控制接口，用于与外部计算机建立通信，

温箱控制接口，用于与温箱建立控制通信；

控制模块，用于对巡检仪和各个子控板的解码寻址；

巡检仪接口，用于连接巡检仪；

所述子控板具有上级通信接口和用于与载片板通信的下级通信接口。

进一步的，还包括温箱和巡检仪，所述温箱与主控模块连接，所述巡检仪与主控模块连接，所述巡检仪还连接基准测温铂电阻。

所述子控板包括：

控制单元，用于控制子控板与载片板、子控板与主控板之间的通信；

输出电压调节单元，用于调解向载片板输出的电压。

芯片电流读取电路，用于读取被测芯片的电流数据。

本实用新型的有益效果是，