[发明专利]光刻制造双面触摸传感器的方法

权利要求书

1.一种制造具有导电线的触摸传感器的方法，其包括：

将UV阻挡层施加到透明衬底的第一表面，所述UV阻挡层对于UV辐射是不透明的；

在所述UV阻挡层上方施加第一光刻胶层；

在所述透明衬底的第二表面上方施加第二光刻胶层；

使用UV辐射光图案化所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层；

显影所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层；

根据由所述第一光刻胶层形成的图案在所述第一表面上方形成第一金属电路；以及，

根据由所述第二光刻胶层形成的图案在所述第二表面上方形成第二金属电路。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述UV阻挡层在315纳米到400纳米的电磁光谱区域中形成为不透明的。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述UV阻挡层通过混合聚合物粘合剂溶剂组合物中的至少一种来形成：

2,2亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基-4(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚]、2,2,-亚苯基双-4H-3,1-苯并恶嗪-4-酮，以及

2-(4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)5-(辛氧基)-苯酚。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述聚合物粘合剂溶剂组合物是以下中的一种：

丙烯酸、环氧树脂、氨基甲酸酯或酯功能材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述混合包括混合按重量计百分之0.01到百分之4的UV阻挡材料。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述混合包括混合20％到25％的固体聚合物和3％到4％的UV吸收剂材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属电路和所述第二金属电路由透明导体材料形成。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一金属电路和所述第二金属电路由在可见光谱中不透明的金属导体材料形成。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层包括具有在光刻胶材料中所混合的催化剂纳米粒子的催化剂光刻胶。

10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括在施加所述第二光刻胶层之前，在所述透明衬底的所述第二表面上形成隔离光刻胶层。

11.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括在施加所述第一光刻胶层之前，在所述UV阻挡层上形成隔离光刻胶层。

12.根据权利要求1所述的方法，其中光图案化包括同时将所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层曝光于UV辐射。

13.根据权利要求1所述的方法，其中在干燥后所述UV阻挡层形成为具有至少5微米的厚度。

14.一种制造具有导电线的触摸传感器的方法，其包括：

通过将UV阻挡材料混合到透明衬底材料中形成透明衬底，所述UV阻挡层对于UV辐射是不透明的；

在所述透明衬底的第一表面上方施加第一光刻胶层；

在所述透明衬底的第二表面上方施加第二光刻胶层；

使用UV辐射光图案化所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层；

显影所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层；

根据由所述第一光刻胶层形成的图案在所述第一表面上方形成第一金属电路；以及，

根据由所述第二光刻胶层形成的图案在所述第二表面上方形成第二金属电路。