[发明专利]脱模膜及成型品的制造方法

权利要求书

1.一种脱模膜，其仅由脱模层构成，其中，

所述脱模膜整体的厚度为75μm以上且180μm以下，所述脱模层的表面粗糙度Rz为1.0μm～20μm，所述脱模层含有聚酯树脂，并且所述脱模膜满足以下条件a和条件b，

条件a：将铜箔和所述脱模膜层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，将所述铜箔和所述脱模膜剥离，将该处理前的所述铜箔的与所述脱模膜层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1 mJ/m²，将该处理后的所述铜箔的剥离所述脱模膜的一侧的面的表面自由能设为SC2 mJ/m²时，满足以下式(1)，

SC1-SC2≤1.7mJ/m² (1)，

条件b：在该脱模膜的脱模面上贴合日本有泽制作所公司制造的CM型覆盖膜的聚酰亚胺面，使用冲压成型机，在195℃、6MPa的压力条件下进行2分钟热压后，使用拉伸试验机在180°方向上以50mm/秒的速度对该脱模膜施加应力进行剥离，对该覆盖膜的表面按照JPCA标准的“7.5.7.2项褶皱”测定褶皱的产生率时，该褶皱的产生率小于1.0％。

2.一种脱模膜，其至少在一个表面上具备脱模层，其中，

所述脱模层的表面粗糙度Rz为2μm～4.6μm，所述脱模层含有聚酯树脂，并且所述脱模膜满足以下条件a和条件b，

条件a：将铜箔和所述脱模膜层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，将所述铜箔和所述脱模膜剥离，将该处理前的所述铜箔的与所述脱模膜层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1 mJ/m²，将该处理后的所述铜箔的剥离所述脱模膜的一侧的面的表面自由能设为SC2 mJ/m²时，满足以下式(1)，

SC1-SC2≤1.7mJ/m² (1)，

条件b：在该脱模膜的脱模面上贴合日本有泽制作所公司制造的CM型覆盖膜的聚酰亚胺面，使用冲压成型机，在195℃、6MPa的压力条件下进行2分钟热压后，使用拉伸试验机在180°方向上以50mm/秒的速度对该脱模膜施加应力进行剥离，对该覆盖膜的表面按照JPCA标准的“7.5.7.2项褶皱”测定褶皱的产生率时，该褶皱的产生率小于1.0％。

3.根据权利要求2所述的脱模膜，其中，

所述脱模膜整体的厚度为75μm以上且180μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，

所述脱模层含有聚酯弹性体。

5.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，

在所述条件a中，还满足以下式(2)，

0.6mJ/m²≤SC2≤3.5mJ/m² (2)。

6.一种成型品的制造方法，其中，

所述成型品的制造方法包括：

以权利要求1至5中任一项所述的脱模膜的所述一个脱模面成为对象物侧的方式，在所述对象物上配置所述脱模膜的工序；及

对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热压的工序，

在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置所述脱模膜的表面由含有热固性树脂的材料形成。

7.根据权利要求6所述的成型品的制造方法，其中，

所述成型品是柔性电路基板。