[发明专利]脱模膜及成型品的制造方法

说明书

本发明的脱模膜(10)满足以下条件a。(条件a)将铜箔和脱模膜(10)层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，剥离铜箔和脱模膜(10)。将该处理前的铜箔的与脱模膜(10)层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m²]，将该处理后的铜箔的剥离脱模膜(10)的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m²]时，满足以下式(1)。SC1‑SC2≤1.7[mJ/m²](1)。

技术领域

本发明涉及一种脱模膜及成型品的制造方法。

背景技术

脱模膜通常在制造成型品时或制造贴合有不同材料的层叠体时使用。其中，脱模膜例如优选在弯曲性优异的聚酰亚胺膜上形成电路图案，经由粘接剂将覆盖膜(以下，也称为“CL膜”)通过热压粘接在该露出电路的柔性膜(以下，也称为“电路露出膜”)上以制作柔性印刷电路基板(以下，也称为“FPC”)时使用。具体而言，用于通过在覆盖膜与热压板之间配置脱模膜而保护柔性膜或所得到的柔性印刷电路基板的表面。

该柔性印刷电路基板作为构成电子设备的部件被广泛使用(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-109521号公报。

发明内容

发明要解决的课题

以往，柔性印刷电路基板是通过在露出电路的柔性膜上经由粘接剂通过热压将覆盖膜粘接而得到的，但在粘接覆盖膜时，有时在使电路的一部分露出的状态下粘接覆盖膜。在该情况下，在露出的电路上配置脱模膜并进行热压。

然后，对在柔性印刷电路基板的一部分露出的电路实施镀敷处理，与电子部件等连接，由此用作构成电子设备的部件。因此，适当地进行该镀敷处理极其重要。

然而，在以往的镀敷处理中，有时产生镀敷不良，存在改善的余地。

用于解决课题的手段

本发明人为了改善以往的镀敷处理，着眼于要进行镀敷处理的电路，进行了深入研究，结果发现，根据在对覆盖膜进行热压时使用的脱模膜，电路的表面状态出现差异，存在进行良好的镀敷的情况和并非如此的情况。并且，进一步反复研究的结果，发现控制对脱模膜进行热压后的铜箔的表面自由能在进行良好的镀敷方面是有效的。换言之，发现通过使用能够控制铜箔的表面自由能的脱模膜，能够进行良好的镀敷处理，从而完成了本发明。

根据本发明，提供一种脱模膜，其至少在一个表面上具备脱模层，其中，所述脱模膜满足以下条件a。

(条件a)

将铜箔和所述脱模膜层叠，并在175℃、2Mpa条件下实施处理150秒后，将所述铜箔和所述脱模膜剥离。将该处理前的所述铜箔的与所述脱模膜层叠的一侧的面的表面自由能设为SC1[mJ/m²]，将该处理后的所述铜箔的剥离所述脱模膜的一侧的面的表面自由能设为SC2[mJ/m²]时，满足以下式(1)。

SC1-SC2≤1.7[mJ/m²] (1)

并且，根据本发明，提供一种成型品的制造方法，其中，所述成型品的制造方法包括：以上述脱模膜的所述一个脱模面成为对象物侧的方式在所述对象物上配置所述脱模膜的工序；及对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热压的工序，并且，在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置所述脱模膜的表面由含有热固性树脂的材料形成。

发明的效果

根据本发明，提供一种能够保持脱模性及追随性，并且良好地进行镀敷的脱模膜。

附图说明