[发明专利]工件分离装置及工件分离方法

权利要求书

1.一种工件分离装置，其特征在于，

针对包含电路基板的工件与将所述工件保持为平坦状态的支撑体经由临时粘结层接合而成的层叠体，通过改性剥离装置对所述临时粘结层进行改性而从所述工件剥离所述支撑体，所述工件分离装置具备：

保持部件，装卸自如地保持所述工件；

剥离部件，与配置于用所述保持部件保持的所述工件与所述支撑体之间的所述临时粘结层的外边对置；

驱动部，向所述临时粘结层的所述外边移动所述剥离部件；

隔离部件，将所述工件或所述支撑体中的任一者相对于另一者沿厚度方向拉开；及

控制部，对所述驱动部及所述隔离部件进行动作控制，

所述临时粘结层具有产生于所述临时粘结层的所述外边的不会通过所述改性剥离装置改性的未剥离部位，

所述剥离部件具有与所述临时粘结层的所述外边的至少周向的一部分抵接的破坏刃，

所述控制部进行如下控制：通过所述驱动部的动作使所述剥离部件的所述破坏刃破坏所述未剥离部位，通过所述隔离部件的动作使所述工件与所述支撑体从利用所述破坏刃破坏的所述未剥离部位剥离。

2.根据权利要求1所述的工件分离装置，其特征在于，

所述临时粘结层包括：具有粘接性的粘接层部、及通过光的吸收而改性成能够剥离或破坏的分离层部，产生于所述粘接层部或所述分离层部的所述外边的所述未剥离部位被所述破坏刃破坏。

3.根据权利要求1或2所述的工件分离装置，其特征在于，

所述隔离部件具有装卸自如地安装于所述工件或所述支撑体中的任一者的临时固定部，所述临时固定部配置于所述破坏刃的附近。

4.根据权利要求3所述的工件分离装置，其特征在于，

所述临时固定部设定为，若基于经改性的所述临时粘结层的所述工件与所述支撑体的剥离力达到规定值以上，则释放对所述工件或所述支撑体的安装力。

5.一种工件分离方法，其特征在于，

针对包含电路基板的工件与将所述工件保持为平坦状态的支撑体经由临时粘结层接合而成的层叠体，通过改性剥离装置对所述临时粘结层进行改性而从所述工件剥离所述支撑体，所述工件分离方法包括：

外边剥离工序，向配置于通过保持部件保持的所述工件与所述支撑体之间的所述临时粘结层的外边移动剥离部件；及

隔离工序，将所述工件或所述支撑体中的任一者相对于另一者利用隔离部件沿厚度方向拉开，

所述临时粘结层具有产生于所述临时粘结层的所述外边的不会通过所述改性剥离装置改性的未剥离部位，

在所述外边剥离工序中，所述剥离部件的破坏刃与所述临时粘结层的所述外边的至少周向的一部分抵接而破坏所述未剥离部位，

在所述隔离工序中，通过所述隔离部件的动作，从利用所述破坏刃破坏的所述未剥离部位剥离所述工件与所述支撑体。