[发明专利]工件分离装置及工件分离方法

说明书

本发明的课题在于即使产生不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，也能破坏未剥离部位，确实地剥离工件和支撑体。本发明的工件分离装置的特征在于，具备：保持部件，装卸自如地保持工件；剥离部件，与配置于用保持部件保持的工件及支撑体之间的临时粘结层的外边对置；驱动部，向临时粘结层的外边移动剥离部件；隔离部件，将工件或支撑体中的任一者相对于另一者沿厚度方向拉开；及控制部，对驱动部及隔离部件进行动作控制，临时粘结层具有产生于临时粘结层的外边的不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位，剥离部件具有与临时粘结层的外边的至少周向的一部分抵接的破坏刃，控制部进行如下控制：通过驱动部的动作使剥离部件的破坏刃破坏未剥离部位，通过隔离部件的动作使工件与支撑体从利用破坏刃破坏的未剥离部位剥离。

技术领域

本发明涉及一种工件分离装置及使用工件分离装置的工件分离方法，所述工件分离装置在厚度极薄的半导体基板、半导体晶圆的处理工序等之类的成为产品的工件的制造过程中，用于将临时固定保持于支撑体上的工件从支撑体剥离。

背景技术

以往，作为这种工件分离装置及工件分离方法，提出了一种通过将半导体基板(薄型晶圆)经由临时粘结层接合在硅、玻璃等支撑体上，能够充分经受背面研削、TSV、背面电极形成的工序的系统(例如，参考专利文献1)。临时粘结层包含通过光激光的照射改变粘接力而变得能够分离的光激光剥离方式的分离层。

临时粘结层的层叠方法为，作为临时粘结层的材料，将具有粘接力的热硬化性树脂溶解于溶剂中，利用旋涂法等在半导体基板(带电路晶圆)或支撑体的表面形成临时粘结层。

经由临时粘结层的带电路晶圆与支撑体的贴合方法为，在高温区域的减压下，带电路晶圆与支撑体经由临时粘结层贴合并均匀地压接，由此带电路晶圆经由临时粘接材料层与支撑体接合。

在带电路晶圆与支撑体的分离方法中，利用光激光剥离方式分离支撑体时，从支撑体侧照射激光，使临时粘结层或分离层改性，由此减弱支撑体与分离层的粘接力等，在不损伤带电路晶圆的情况下分离支撑体。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-098474号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，关于半导体基板、薄型晶圆等工件与支撑体，通过具有粘接力的热硬化性树脂的溶解而将临时粘结层层叠于工件、支撑体上后，在工件与支撑体之间夹入临时粘结层来进行压接(加压)。因此，临时粘结层的热硬化性树脂有可能从工件或支撑体的外边露出。

在这种情况下，即使通过激光的照射使临时粘结层或分离层改性，由于激光不会照射到从工件或支撑体的外边露出的部位，导致产生不会通过激光而改性的未剥离的部位。

并且，不仅是工件，支撑体的角部(边缘部)通常也为了防止损伤或防止破损等而进行倒角加工。因此，被照射的激光因支撑体的倒角而散射，导致在靠近临近倒角的临时粘结层或分离层的外边产生不会通过激光而改性的未剥离部位。

除此以外，在工件与支撑体之间有异物混入的情况或在支撑体的表面上附着有异物的情况等，仅通过激光的照射而临时粘结层或分离层的改性，有时会产生局部的未剥离部位，从而有时无法顺利地剥离工件与支撑体。

因此，在产生了所述未剥离部位时，存在如下问题：若用大力强制剥离工件与支撑体，有时会在工件或支撑体上产生局部破损、破裂及破碎，并且在之后的生产过程中存在引起异常。

在这种情况下，要求一种即使在通过激光改性之后的临时粘结层上存在未剥离部位，也能够顺利地剥离工件与支撑体的技术。

用于解决技术课题的手段