[发明专利]再分配板在审
| 申请号： | 202180005227.3 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN115038976A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | D·施密特;P·奇图里;J·许 | 申请（专利权）人： | 特兰斯莱瑞蒂股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28;G01R31/319;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 再分 | ||
【权利要求书】：
1.一种装置，其包括具有第一侧和第二侧的电路板基板，其中：
第一侧包括DUT焊盘和DUT通孔；
DUT焊盘的最大尺寸小于40um；
DUT通孔的最大尺寸小于40um；
DUT焊盘通过电路板的第一侧上的第一迹线与穿过电路板的第一通孔导电连接，并且DUT焊盘与电路板的第二侧上的第一测试焊盘导电连接；
DUT通孔通过电路板与电路板的第二侧的第二迹线导电连接，并且第二迹线与电路板的第二侧上的第二测试焊盘导电连接；
第一测试焊盘的面积至少是DUT焊盘的面积的两倍；以及
第二测试焊盘的面积至少是DUT通孔的面积的两倍。
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