[发明专利]再分配板

说明书

用作被测器件(“DUT”)和测试PCB之间的空间变换器的单层再分配板可以包括硬质陶瓷板。该板的DUT侧可具有配置为与被测器件连接的焊盘。该板的两侧可以包括迹线、通孔和焊盘以扇出DUT焊盘图案，使得与DUT侧相对的板侧具有空间转换的焊盘，该焊盘配置为与测试PCB上的焊盘连接。制造再分配板可包括校准和对准、激光铣削通孔、激光铣削沟槽和焊盘、镀铜、打磨和抛光、去除残余的铜以及涂覆铜表面。

技术领域

本发明总体上涉及一种用于空间变换器的器件、系统和方法，该空间变换器用于制造电子器件和印刷电路板，以使被测器件(DUT)上的空间密集型焊盘适应于测试印刷电路板上密度较低的探针焊盘。

背景技术

空间变换器在集成电路测试中用作适配器，或者用作在被测器件(DUT)上的空间密集型测试焊盘与测试PCB上的密度较低的探针焊盘之间的过渡。通俗地说，空间变换器将来自DUT的空间密集型测试输出“扇出”(fans out)到一组可管理且空间密集度较低的测试焊盘中，以输入到测试PCB中。或者，换句话说，空间变换器将晶圆级焊盘间距和特征尺寸转换为更大的焊盘间距和/或特征尺寸—通常是测试PCB的焊盘间距和/或特征尺寸。先前可用的空间变换器制造工艺太复杂，需要的步骤太多，而且太贵。

需要一种改进的空间变换器的解决方案。这种改进可以是间距和/或几何尺寸更小；或者需要的层数更少；或者制造过程不太复杂、更便宜或不易出错。

发明内容

公开了一种用于测试电路器件的改进的再分配板(也可称为“空间变换器”或“空间转换器”)的系统和方法。本公开将被测试的器件称为“被测器件”或“DUT”。

改进的再分配板可以通过在再分配板的DUT侧扇出DUT焊盘的第一部分，并且在再分配板的第二侧(测试PCB侧)上扇出DUT焊盘的第二部分来扇出(即，空间再分配)DUT上的小焊盘，从而产生在再分配板的测试PCB侧上的空间密度较低的焊盘图案。

附图说明

通过结合附图考虑以下详细描述，本发明的特征和优点将变得更加明显，其中：

图1a示出了具有焊盘的示例性DUT。

图1b示出了图1a中DUT上的焊盘的全貌图。

图2示出了示例性的测试PCB和示例性的测试PCB上的焊盘。

图3示出了用于图1a和图1b中DUT顶部的四行焊盘的示例性再分配板的DUT侧的特征布置。

图4示出了用于图1a和图1b中DUT顶部的四行焊盘的示例性再分配板的测试PCB侧的特征布置。

图5示出了用于图1a和图1b的DUT中所示的所有焊盘的示例性再分配板的DUT侧的特征布置。

图6示出了用于图1a和图1b的DUT中所示的所有焊盘的示例性再分配板的测试PCB侧的特征布置。

图7示出了用于描述多层实现的具有焊盘的示例性DUT。

图8示出了用于图7中DUT上的焊盘的示例性再分配板的DUT侧的特征布置。

图9示出了用于图7中DUT上的焊盘的示例性再分配板的测试PCB侧的特征布置。

图10示出了用于图9中再分配板的测试PCB侧上的焊盘的示例性的第二层再分配板的DUT侧的特征布置。

图11示出了用于图9中再分配板的测试PCB侧上的焊盘的示例性的第二层再分配板的测试PCB侧的特征布置。

图12示出了示例性的测试PCB和示例性的测试PCB上的焊盘，其用于与图7-12中所示的多层构造结合使用。

图13示出了具有三个再分配板的示例性的多层构造的极简截面图。