[发明专利]镀覆装置以及镀覆装置的接触部件清洗方法

权利要求书

1.一种镀覆装置，其中，具备：

镀覆槽；

基板保持件，配置于比被配置在所述镀覆槽的内部的阳极靠上方的位置，能够对作为阴极的基板进行保持；

旋转机构，使所述基板保持件旋转；

升降机构，使所述基板保持件升降；

接触部件，配置于所述基板保持件，并且与所述基板的下表面的外周缘接触而对所述基板供电；以及

清洗装置，清洗所述接触部件，

所述清洗装置具有：回转轴，配置于所述基板保持件的径向上外侧的区域并沿上下方向延伸；第一臂，与所述回转轴连接并沿水平方向延伸；第二臂，从所述第一臂的与连接于所述回转轴的那一侧相反侧的端部朝向上方延伸；以及喷嘴，与所述第二臂的上端连接，具有朝向下方开口并且喷出清洗流体的至少一个喷出口，所述清洗装置构成为通过从该喷出口喷出的所述清洗流体碰触所述接触部件来清洗所述接触部件。

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其中，

所述喷嘴以所述第二臂的上端为起点朝向所述回转轴的那一侧延伸，

在俯视观察下，沿所述喷嘴的长度方向延伸的轴线与沿所述第一臂的长度方向延伸的轴线所成的角成为10度以上且70度以下的角度。

3.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其中，

所述镀覆装置还具备控制模块，该控制模块对所述旋转机构、所述升降机构、以及所述清洗装置进行控制，

所述控制模块在执行清洗所述接触部件的接触部件清洗处理时，通过使所述回转轴回转，从而使移动至所述基板保持件的径向上外侧的区域的所述喷嘴向所述基板保持件的径向上内侧的区域中的所述喷嘴不干扰所述基板保持件的升降位置移动，接着，通过所述升降机构使所述基板保持件下降，由此使所述接触部件位于比所述喷出口靠下方的位置，接着，通过使所述回转轴回转而使所述喷嘴移动到所述内侧的区域中的所述喷出口与所述接触部件对置的清洗位置，接着，一边通过所述旋转机构使所述基板保持件旋转，一边从所述喷出口喷出所述清洗流体。

4.根据权利要求3所述的镀覆装置，其中，

所述控制模块在一边通过所述旋转机构使所述基板保持件旋转，一边从所述喷出口喷出所述清洗流体的期间，使所述回转轴向第一旋转方向以及与所述第一旋转方向相反的第二旋转方向交替地回转。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的镀覆装置，其中，

所述第二臂以所述第二臂中的连接于所述第一臂的部分为起点可倾斜地与所述第一臂的所述端部连接。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的镀覆装置，其中，

至少一个所述喷出口包括多个喷出口，

从各个喷出口喷出的所述清洗流体的种类相互不同。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的镀覆装置，其中，

所述喷嘴还具备吸引口，该吸引口朝向下方开口，并且将流体吸引。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的镀覆装置，其中，

所述基板保持件具备保持所述基板的上表面的第一保持部件、和保持所述基板的下表面的外周缘的第二保持部件，

所述接触部件配置于所述第二保持部件。

9.一种镀覆装置的接触部件清洗方法，其中，

所述镀覆装置具备：镀覆槽；基板保持件，配置于比被配置在所述镀覆槽的内部的阳极靠上方的位置，能够对作为阴极的基板进行保持；接触部件，配置于所述基板保持件，并且与所述基板的下表面的外周缘接触而对所述基板供电；以及清洗装置，清洗所述接触部件，

所述清洗装置具有：回转轴，配置于所述基板保持件的径向上外侧的区域并沿上下方向延伸；第一臂，与所述回转轴连接并沿水平方向延伸；第二臂，从所述第一臂的与连接于所述回转轴的那一侧相反侧的端部朝向上方延伸；以及喷嘴，与所述第二臂的上端连接，具有朝向下方开口并且喷出清洗流体的至少一个喷出口，

所述接触部件清洗方法包括：通过使所述回转轴回转，从而使移动至所述基板保持件的径向上外侧的区域的所述喷嘴向所述基板保持件的径向上内侧的区域中的所述喷嘴不干扰所述基板保持件的升降位置移动，接着，通过使所述基板保持件下降而使所述接触部件位于比所述喷出口靠下方的位置，接着，通过使所述回转轴回转而使所述喷嘴移动到所述内侧的区域中的所述喷出口与所述接触部件对置的清洗位置，接着，一边使所述基板保持件旋转一边从所述喷出口喷出所述清洗流体。