[发明专利]滚镀用镀锡液在审
| 申请号： | 202180006228.X | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN114651090A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 三瓶英之;宫本和洋;神庭昂平 | 申请（专利权）人： | 美录德有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D17/16;A01N47/44 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李雪;姚开丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 滚镀用 镀锡 | ||
1.一种滚镀用镀锡液，其特征在于，其是在滚镀中使用的镀锡液，
所述滚镀用镀锡液包含选自以下的化学式1所示的聚亚烷基双胍化合物及其盐中的一种或两种以上作为防霉剂，
[化学式1]
式中，R1为碳原子数2～8的亚烷基，n为2～18的整数。
2.根据权利要求1所述的滚镀用镀锡液，其中，所述防霉剂的含量为0.1g/L～30g/L。
3.根据权利要求1或2所述的滚镀用镀锡液，其中，所述选自聚亚烷基双胍化合物及其盐中的一种或两种以上为选自聚六亚甲基双胍及其盐中的一种或两种以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的滚镀用镀锡液，其中，所述滚镀用镀锡液包含选自甲磺酸锡、硫酸锡、乙磺酸锡、羟乙基磺酸锡中的一种或两种以上的锡盐。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的滚镀用镀锡液，其中，所述滚镀用镀锡液包含选自葡萄糖酸钠、葡萄糖酸或其盐、柠檬酸或其盐、焦磷酸或其盐中的一种或两种以上的金属络合剂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的滚镀用镀锡液，其中，所述滚镀用镀锡液包含选自硫酸铵、硫酸钠、硫酸钾中的一种或两种以上的导电盐。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的滚镀用镀锡液，其中，所述滚镀用镀锡液包含选自甲磺酸、硫酸、乙磺酸、羟乙基磺酸中的一种或两种以上的辅助导电盐。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的滚镀用镀锡液，其中，所述滚镀用镀锡液包含选自异抗坏血酸、邻苯二酚、对苯二酚、抗坏血酸盐中的一种或两种以上的抗氧化剂。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的滚镀用镀锡液，其中，所述滚镀用镀锡液包含选自氢氧化钠、氢氧化钾、氨水中的一种或两种的pH值调节剂。
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