[发明专利]滚镀用镀锡液

说明书

本发明的目的在于提供在镀锡工序后的水洗工序中即使在超过30℃的浴温环境下也能够抑制水洗水中产生霉菌的滚镀用镀锡液。为了实现该目的，采用了一种滚镀用镀锡液，其是在滚镀中使用的镀锡液，所述滚镀用镀锡液包含选自聚亚烷基双胍化合物及其盐中的一种或两种以上作为防霉剂。

技术领域

本发明涉及一种用于滚镀的镀锡液，特别是涉及一种抑制在使用以往的镀锡液的情况下出现的霉菌的产生的镀锡液。

背景技术

一直以来，镀锡液在电子部件材料领域中被广泛用作端子镀敷、防氧化腐蚀用镀敷的镀敷液。近年来，由于对无铅焊料的需求，还使用镀锡来代替焊料镀敷。

即使在使用镀锡液的技术领域中，在作为芯片部件的叠层陶瓷电容器的领域中，通常也在该叠层陶瓷电容器的外部电极的表面形成镀锡层。对于该叠层陶瓷电容器的外部电极的镀锡层而言，焊料润湿性优异，作为在经过回流焊等表面安装工艺而表面安装于印刷电路板时有用的镀层发挥功能。

作为对上述芯片部件那样的小部件进行镀锡的方法，有使用被称为滚筒的容器的方法。通过将投入有被镀敷物的滚筒浸渍于镀锡液中并在使滚筒旋转的同时进行镀敷，能够一次性大量地镀敷小的被镀敷物。

用于滚镀的普通镀锡液除了包含作为锡离子供给源的锡盐以外还包含各种无机酸和有机酸、pH值调节剂等添加物。具体而言，专利文献1公开了一种镀锡液，其建浴后的溶液寿命长、长期保存性优异、并且能够在超过30℃的浴温下使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“特开2006-328528号公报”

发明内容

发明要解决的课题

有时将专利文献1中公开的镀锡液的pH值从弱酸性调节至接近中性，且在超过30℃那样的浴温环境下进行镀浴和随后的水洗。此时，由于镀敷液的pH值接近中性、且在超过30℃的浴温环境下，而且镀敷液中包含成为霉菌的营养素的柠檬酸等有机酸，因此，有时会出现如下问题：在镀敷工序后的水洗工序的水洗水中产生霉菌，所产生的霉菌附着在被镀敷物上而使镀敷品质变差。

因此，为了防止在水洗工序中产生霉菌，考虑在水洗水中投入防霉剂。然而，由于水洗水大量地使用，因此需要大量地投入防霉剂，从而存在使用的防霉剂的成本变高、需要向水洗水中投入防霉剂的工序等问题。

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供在镀锡工序后的水洗工序中即使在超过30℃的浴温环境下也能够抑制水洗水中产生霉菌的滚镀用镀锡液。

用于解决课题的技术手段

为了解决该课题，经过潜心研究，结果想出了以下的发明。

为了实现上述目的，本发明的滚镀用镀锡液的特征在于，其是在滚镀中使用的镀锡液，所述滚镀用镀锡液包含选自以下的化学式1所示的聚亚烷基双胍化合物及其盐中的一种或两种以上作为防霉剂。

[化学式1]

[式中，R₁为碳原子数2～8的亚烷基，n为2～18的整数。]

发明效果

对于本发明的滚镀用镀锡液而言，通过使该镀锡液中包含选自聚亚烷基双胍化合物及其盐中的一种或两种以上，即使在该镀锡液的pH值从弱酸性至接近中性、且超过30℃的浴温环境下，在镀锡工序后的水洗工序中也能够抑制水洗水中产生霉菌。

附图说明

图1是确认在镀锡液中添加了防霉剂时的浴外观中有无浑浊或沉淀所得到的结果。

图2是使用添加了防霉剂的镀锡液而成膜的镀锡被膜的外观确认结果。