[发明专利]转注成形用环氧树脂组合物及其制造方法、压缩成形用环氧树脂组合物和电子零件装置

权利要求书

1.一种转注成形用环氧树脂组合物的制造方法，包括混合环氧树脂、平均粒径为50nm以下的无机填充材、以及包含以下的通式(B)所表示的化合物的硬化剂；

[化1]

通式(B)中，

R¹～R⁵分别独立地表示碳数1～6的一价有机基，

X1～X3分别独立地表示0～4的整数，

X4及X5分别独立地表示0～3的整数，

n1表示1～10的数，

n2表示1～10的数。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述环氧树脂包含联苯型环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其中相对于所述环氧树脂的总质量，所述转注成形用环氧树脂组合物中的所述联苯型环氧树脂的含有率为30质量％～100质量％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的制造方法，其中相对于所述转注成形用环氧树脂组合物的总体积，所述无机填充材的含有率为60体积％以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其中相对于所述转注成形用环氧树脂组合物中的所述硬化剂的总质量而言的所述通式(B)所表示的化合物的含有率为30质量％～100质量％。

6.一种转注成形用环氧树脂组合物，含有：

环氧树脂；

无机填充材；以及

硬化剂，包含以下的通式(B)所表示的化合物，

所述无机填充材为平均粒径50nm以下的无机填充材与平均粒径大于50nm的无机填充材的混合物，相对于所述环氧树脂100质量份，所述平均粒径50nm以下的无机填充材的含量为5质量份以上；

[化2]

通式(B)中，

R¹～R⁵分别独立地表示碳数1～6的一价有机基，

X1～X3分别独立地表示0～4的整数，

X4及X5分别独立地表示0～3的整数，

n1表示1～10的数，

n2表示1～10的数。

7.一种转注成形用环氧树脂组合物，含有：

环氧树脂；

无机填充材；以及

硬化剂，包含以下的通式(B)所表示的化合物，

所述无机填充材包含粒径50nm以下的无机填充材，相对于所述环氧树脂100质量份，所述粒径50nm以下的无机填充材的含量为5质量份以上；

[化3]

通式(B)中，

R¹～R⁵分别独立地表示碳数1～6的一价有机基，

X1～X3分别独立地表示0～4的整数，

X4及X5分别独立地表示0～3的整数，

n1表示1～10的数，

n2表示1～10的数。

8.根据权利要求6或7所述的转注成形用环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂包含联苯型环氧树脂。

9.根据权利要求8所述的转注成形用环氧树脂组合物，其中相对于所述环氧树脂的总质量，所述联苯型环氧树脂的含有率为30质量％～100质量％。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的转注成形用环氧树脂组合物，其中相对于所述环氧树脂组合物的总体积，所述无机填充材的含有率为60体积％以上。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的转注成形用环氧树脂组合物，其中相对于所述硬化剂的总质量而言的所述通式(B)所表示的化合物的含有率为30质量％～100质量％。