[发明专利]转注成形用环氧树脂组合物及其制造方法、压缩成形用环氧树脂组合物和电子零件装置

说明书

一种转注成形用环氧树脂组合物及其制造方法和压缩成形用环氧树脂组合物，其中所述转注成形用环氧树脂组合物含有：环氧树脂；无机填充材；以及硬化剂，包含以下的通式(B)所表示的化合物。通式(B)中，R¹～R⁵分别独立地表示碳数1～6的一价有机基，X1～X3分别独立地表示0～4的整数，X4及X5分别独立地表示0～3的整数，n1表示1～10的数，n2表示1～10的数。

技术领域

本公开涉及一种转注成形用环氧树脂组合物及其制造方法、压缩成形用环氧树脂组合物和电子零件装置。

背景技术

自之前以来，在晶体管、集成电路(Integrated Circuit，IC)等电子零件密封的领域中广泛使用环氧树脂组合物。其理由是由于环氧树脂取得了电气特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与插入物的接着性等的平衡。作为使用环氧树脂组合物来密封电子零件的方法，已知转注成形法、喷射成形法、压缩成形法等，其中最通常使用的是转注成形法。

伴随着近年来的电子机器的小型化、轻量化及高性能化，安装的高密度化不断发展，电子零件装置自现有的引脚插入型开始采用表面安装型的封装。在将半导体装置安装于配线板的情况下，现有的引脚插入型封装是将引脚插入配线板后自配线板背面进行焊接，因此封装未直接暴露于高温下。但是，在表面安装型封装中，半导体装置整体是利用焊料浴或回焊装置等进行处理，因此直接暴露于焊接温度下。其结果，在封装吸湿的情况下，焊接时吸湿水分急剧膨胀，产生接着界面的剥离、封装裂纹等，存在安装步骤中的封装的可靠性下降的问题。作为解决所述问题的对策，已知为了减少半导体装置内部的吸湿水分而增加元件密封用成型材料中的无机填充材的含量的方法(例如，参照专利文献1)。

另外，近年来，在电子零件的领域中高速化及高密度化不断发展，伴随于此，电子零件的发热量显著增大。进而，对于高温下运行的电子零件的需要也增加。因此，对于电子零件的密封中使用的塑料、特别是环氧树脂的硬化物要求提高导热性。作为用以提高环氧树脂的硬化物的导热性的方法，报告了增加氧化铝等高导热性填料在环氧树脂组合物中的填充量等的方法(例如，参照专利文献2)。

另外，如上所述，作为使用环氧树脂组合物密封电子零件的方法，最普通的是转注成形。另一方面，在转注成形中，通过加压使熔融的环氧树脂组合物在模具内流动，因此有时通过所述流动而产生线圈流动。相对于此，研究了环氧树脂组合物的高流动化的方法，但线圈流动的抑制仍存在课题。作为代替转注成形的成形方法，已知有压缩(compression)成形(压缩成形)。在压缩成形中，在模具的腔内放入环氧树脂组合物使其熔融，关闭模具并加压，由此密封元件。根据压缩成形，与转注成形相比，难以引起环氧树脂组合物的流动，因此可抑制线圈流动的产生。

作为用以通过压缩成形密封半导体元件的环氧树脂组合物，例如专利文献3中提出了一种粒子状的环氧树脂组合物，其特征在于含有环氧树脂、硬化剂、硬化促进剂、无机填充材、熔点为70℃以下的脂肪酸及沸点为200℃以上的硅烷偶合剂，粒径分布在100μm～3mm的范围内占85质量％以上。记载了通过使用此种环氧树脂组合物，可在压缩成形中充分熔融，可提高填充性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平06-224328号公报

专利文献2：日本专利特开2007-153969号公报

专利文献3：日本专利特开2011-153173号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在转注成形用环氧树脂组合物中，如上所述，为了实现硬化物的低吸湿性、高导热率等各种特性，有时以高比例含有无机填充材。然而，在以高比例含有无机填充材的情况下，有时组合物的粘度上升且混练负荷上升，或者流动性下降，而成为线圈流动、未填充等的原因。