[发明专利]测定装置

权利要求书

1.一种测定装置，其中，

所述测定装置具备：

布线基板，其具有第一面、以及与该第一面相反一侧的第二面，且具有接地布线；

传感器，其位于所述第一面上；

运算电路；

放大电路，其位于所述第二面上；以及

第一屏蔽壳体，其覆盖所述放大电路，

所述传感器具有：

发光部，其向被照射物照射光，流体在该被照射物的内部流动；

受光部，其接受干涉光并输出与该干涉光的强度相应的输出信号，该干涉光包含从所述发光部照射出的光中的在所述被照射物进行了散射的光；以及

封装件，其收容所述发光部及所述受光部，且具有第一布线，

所述放大电路放大所述输出信号，

所述运算电路基于由所述放大电路放大了的所述输出信号，来算出与所述流体的流动的状态相关的计算值，

在所述封装件的平面视或平面透视中，所述第一布线包围所述发光部及所述受光部，

所述第一布线及所述第一屏蔽壳体与所述接地布线电连接。

2.根据权利要求1所述的测定装置，其中，

所述第一布线包括多层第二布线。

3.根据权利要求2所述的测定装置，其中，

所述封装件具有过孔，该过孔与所述多层第二布线中的至少两层第二布线连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的测定装置，其中，

所述封装件具有与所述接地布线电连接并且呈面状扩展的第三布线，

在所述封装件的平面透视中，所述发光部及所述受光部位于所述第三布线的上方。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的测定装置，其中，

所述测定装置还具备第二屏蔽壳体，该第二屏蔽壳体覆盖所述布线基板、所述传感器、所述运算电路、所述放大电路及所述第一屏蔽壳体。

6.根据权利要求5所述的测定装置，其中，

所述第二屏蔽壳体与所述接地布线电连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的测定装置，其中，

在平面透视中，所述第一屏蔽壳体的外形位于比所述传感器的所述封装件的外形靠外侧的位置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的测定装置，其中，

所述封装件具有：

所述发光部所位于的第一凹部；以及

所述受光部所位于的第二凹部，

所述测定装置还具备金属制的遮光膜，该金属制的遮光膜覆盖所述第一凹部的一部分和所述第二凹部的一部分，

所述遮光膜与所述接地布线电连接。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的测定装置，其中，

所述接地布线位于所述布线基板的内层。