[发明专利]测定装置

说明书

第一屏蔽壳体覆盖布线基板的第二面上的放大电路。布线基板的第一面上的传感器具有发光部、受光部及封装件。发光部向被照射物照射光，流体在该被照射物的内部流动。受光部接受包含从发光部照射出的光中的由被照射物散射了的光在内的干涉光，并输出与该干涉光的强度相应的输出信号。封装件收容发光部及受光部，且具有第一布线。放大电路放大输出信号。运算电路基于放大了的输出信号，来算出与流体的流动的状态相关的计算值。在封装件的平面视或平面透视中，第一布线包围发光部及受光部。第一布线及第一屏蔽壳体与布线基板的接地布线电连接。

技术领域

本公开涉及测定装置。

背景技术

在专利文献1中，记载了用于提高集成电路(Integrated Circuit)的耐噪声性的技术。另外，在专利文献2中，记载了用于提高通信模块的耐噪声性的技术。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-350280号公报

专利文献2：日本特开平10-233471号公报

发明内容

公开一种测定装置。在一实施方式中，测定装置具备：布线基板，其具有第一面、以及与该第一面相反一侧的第二面，且具有接地布线；传感器，其位于第一面上；运算电路；放大电路，其位于第二面上；以及第一屏蔽壳体，其覆盖放大电路。传感器具有：发光部，其向被照射物照射光，流体在该被照射物的内部流动；受光部，其接受干涉光并输出与该干涉光的强度相应的输出信号，该干涉光包含从该发光部照射的光中的在被照射物进行了散射的光；以及封装件，其收容发光部及受光部，且具有第一布线。放大电路放大输出信号。运算电路基于由放大电路放大了的输出信号，来算出与流体的流动的状态相关的计算值。在封装件的平面视或平面透视中，第一布线包围发光部及受光部。第一布线及第一屏蔽壳体与接地布线电连接。

附图说明

图1是表示测定装置的外观的一例的立体图。

图2是表示测定装置的截面构造的一例的图。

图3是表示测定装置的截面构造的一例的图。

图4是表示屏蔽壳体及布线基板的一例的平面图。

图5是表示功率谱的一例的图。

图6是表示传感器的构造的一例的平面图。

图7是表示内层布线的一例的平面图。

图8是表示内层布线的一例的平面图。

图9是表示封装件所具备的多层布线的一例的平面图。

图10是表示封装件所具备的多层布线的一例的平面图。

图11是表示封装件所具备的多层布线的一例的平面图。

图12是表示屏蔽壳体及布线基板的一例的平面图。

图13是表示功率谱的一例的图。

图14是表示测定装置的截面构造的一例的图。

图15是表示测定装置的截面构造的一例的图。

具体实施方式

图1是示意性示出测定装置1的外观的一例的立体图。图2是示意性示出图1的向视A-A的截面构造的一例的图。图3是放大示出图2所示的构造的一部分的图。以下，将图2及3的上侧设为测定装置1的上侧，将图2及3的下侧设为测定装置1的下侧来说明测定装置1的结构。