[发明专利]用于集成半导体晶片装置的安装方法以及安装装置

权利要求书

1.一种安装方法，其用于集成半导体晶片装置，特别是作为制造中间产品的集成半导体组件结构，其包含：

具有由壁(3)构成的至少一个凹部(2)的玻璃基材(1)，

将要被布置在该凹部(2)中的一个或多个半导体晶片，特别是半导体组件(9)，以及

至少一个弹簧元件(19)，其接合至该凹部(2)中并且构造在该玻璃基材(1)上，用于维持该半导体晶片(9)在该凹部(2)中的定位和/或定向，

其特征在于下列方法步骤：

设置该玻璃基材(1)，其具有接合至将要被定位的该半导体晶片(9)的轮廓空间(K)中的松弛的弹簧元件(19)，

设置弹簧操纵器基材(22)，其具有适合至少一个弹簧元件(19)和/或将要被定位的该半导体晶片(9)的该轮廓空间(K)的操纵元件(25)，

使该玻璃基材(1)相对于该弹簧操纵器基材(22)移位，以使它的操纵元件(25)进入该凹部(2)，使该弹簧元件(19)预张紧且偏转至该半导体晶片(9)的该轮廓空间(K)之外，

将该半导体晶片(9)放置在该凹部(2)中，以及

使该玻璃基材(1)相对于该弹簧操纵器基材(22)向后移位，以使它的操纵元件(25)移出该半导体晶片(9)的该轮廓空间(K)，释放该弹簧元件(19)，从而该至少一个弹簧元件(19)作用于该半导体晶片(9)以维持其在该凹部(2)中的定位和/或定向。

2.如权利要求1所述的安装方法，其特征在于：该操纵元件(21)进入到该凹部(2)小于该玻璃基材(1)的厚度(D)的一半的最大穿透深度(t)。

3.如权利要求1或2所述的安装方法，其特征在于：该操纵元件(25)从下方进入该玻璃基材(1)的该凹部(2)。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的安装方法，其特征在于：将具有梯形横截面且具有横向操纵边缘(26)的用于该弹簧元件(19)的突出物用作操纵元件(25)。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的安装方法，其特征在于：在该凹部(2)中的该半导体晶片(9)被放置在处于升高的中间位置的该操纵元件(25)上且在该操纵元件(25)从该凹部(2)移出时下降到其在该凹部(2)中的最终位置。

6.如权利要求5所述的安装方法，其特征在于：通过施加负压，将放置在该操纵元件(25)上的该半导体晶片(9)在该中间位置固定于该操纵元件(25)上。

7.如权利要求1至6中的任一项所述的安装方法，其特征在于：在玻璃基材(1)与弹簧操纵器基材(22)之间的相对位移通过在这两个组件之间施加负压(p)来实现。

8.一种安装装置，其用于执行如权利要求1至7中的任一项所述的安装方法，其特征在于：能够相对于该玻璃基材(1)在其厚度方向(DR)上移位的弹簧操纵器基材(22)，该弹簧操纵器基材设置有至少一个操纵元件(25)，所述至少一个操纵元件适合该至少一个弹簧元件(19)和/或将要被定位的该半导体晶片(9)的轮廓空间(K)。

9.如权利要求8所述的安装装置，其特征在于：该弹簧操纵器基材(22)由上面布置有该至少一个操纵元件(25)的板状基体(23)构成。

10.如权利要求8或9所述的安装装置，其特征在于：该操纵元件(25)被设计为具有梯形横截面且具有横向操纵边缘(26)的用于该弹簧元件(19)的突出物。

11.如权利要求8至10中的任一项所述的安装装置，其特征在于：在该弹簧操纵器基材(22)中，特别是在基体(23)和/或该操纵元件(25)中形成在该厚度方向(DR)上连续的吸气通道(27，28)。