[发明专利]导电性膏和半导体装置在审
| 申请号： | 202180011262.6 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN115023771A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 玉野孝一;高本真 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;H01B1/00;H01L21/52;C09J7/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性膏，其特征在于，含有：
银粉；
脂肪酸；和
稀释剂。
2.根据权利要求1所述的导电性膏，其特征在于：
所述脂肪酸为溶解或分散在所述稀释剂中的游离脂肪酸。
3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其特征在于：
所述脂肪酸为碳原子数4～22的饱和或不饱和的脂肪酸。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
所述脂肪酸的量相对于该导电性膏整体为0.01质量％以上2质量％以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
所述稀释剂含有选自二醇单体、丙烯酸单体、环氧单体、马来酰亚胺单体和酰亚胺单体中的至少一种聚合性单体。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
所述银粉的量相对于该导电性膏整体为40质量％以上90质量％以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
还含有热固性树脂。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
还含有固化剂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的导电性膏，其特征在于：
所述银粉含有利用脂肪酸进行了表面处理的银粉。
10.一种半导体装置，其特征在于，包括：
支承部件；和
经由粘接层搭载在所述支承部件上的半导体元件，
所述粘接层由权利要求1至9中任一项所述的导电性膏构成。
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