[发明专利]导电性膏和半导体装置

说明书

一种导电性膏，其含有银粉、脂肪酸和稀释剂。

技术领域

本发明涉及导电性膏和半导体装置。更详细而言，本发明涉及用于将半导体元件粘接、固定在金属框架等支承部件上的作为半导体搭载用芯片粘结膏使用的导电性膏、以及使用该导电性膏制造的半导体装置。

背景技术

通常，半导体装置可通过利用芯片接合材料将半导体芯片等半导体元件粘接到引线框或玻璃环氧配线板等支承部件上而制造。作为这样的芯片接合材料，已知有在粘接剂树脂中分散有导电性填料的树脂膏、和不含粘接剂树脂的烧结类型的银膏。

作为树脂膏，含有丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、环氧树脂和填充材料的(甲基)丙烯酸树脂/环氧树脂混合系膏组合物是公知的(例如，专利文献1)。并且，作为银膏，提出了含有银颗粒和挥发性分散介质的膏状组合物，例如，专利文献2中提出了通过使用将微米级银颗粒和用沸点为130～250℃的具有氨基或羧基的有机物包覆的纳米级银颗粒混合而得到的银膏，来确保银烧结体的耐热性和高致密性的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-179769号公报

专利文献2：日本特开2012-119132号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，专利文献1的(甲基)丙烯酸树脂/环氧树脂混合系膏，有时相对于引线框或玻璃环氧配线板等的粘接强度不充分。因此，例如使用该丙烯酸树脂/环氧树脂混合系膏将半导体元件芯片接合在引线框等上来制造半导体装置，在将该半导体装置安装在基板上的状态下对基板进行加热而将该半导体装置接合到基板上时(回流焊接(reflow soldering)时)，有时由该膏构成的膏层会剥离。并且，专利文献2的银膏在粘接到由银以外的金属构成的引线框上的情况下，有时空隙会集中在粘接界面的附近，导致粘接强度降低。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够改善相对于引线框等支承部件的密合性，从而能够将半导体元件和支承部件牢固地粘接的导电性膏。

用于解决技术问题的手段

本发明人发现，通过使用特定的添加剂，能够得到相对于支承部件的密合性提高的导电性膏，从而完成了本发明。

根据本发明，提供一种导电性膏，其含有：银粉；脂肪酸；和稀释剂。

并且，根据本发明，提供一种半导体装置，其包括：支承部件；和经由粘接层搭载在所述支承部件上的半导体元件，所述粘接层由所述导电性膏构成。

发明效果

采用本发明，能够提供能够提高相对于支承部件的密合性的导电性膏、以及使用该导电性膏制造的连接可靠性优异的半导体装置。

附图说明

图1是表示本实施方式的电子装置的一个例子的截面图。

图2是表示本实施方式的电子装置的一个例子的截面图。

图3是表示实施例中的芯片剥离强度的测量方法的示意图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。

(导电性膏)

本实施方式的导电性膏是用于形成芯片粘结层的芯片粘结膏，该芯片粘结层用于将半导体元件等电子部件粘接在引线框或配线基板等支承部件上。本实施方式的导电性膏含有作为导电性金属粉的银粉、脂肪酸和稀释剂。本实施方式的导电性膏通过热处理，银粉彼此相互凝聚而形成银颗粒连结结构。这样通过对导电性膏进行加热而得到的芯片粘结层，具有导电性或热导电性，并且相对于支承部件具有高密合性。