[发明专利]由有机钌化合物构成的化学蒸镀用原料及使用该化学蒸镀用原料的化学蒸镀法在审
申请号: | 202180011325.8 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN115003855A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 原田了辅;津川智广;大武成行;李承俊;小次洋平 | 申请(专利权)人: | 田中贵金属工业株式会社 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18;C07F15/00;H01L21/285 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;金小芳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 化合物 构成 化学 蒸镀用原 料及 使用 蒸镀用 原料 蒸镀法 | ||
1.一种化学蒸镀用原料,用于通过化学蒸镀法制造钌薄膜或钌化合物薄膜,
其由三亚甲基甲烷系配体(L1)、2个羰基配体以及配体X与2价的钌配位而得的由下述化学式1的式子表示的有机钌化合物构成,
[化学式1]
RuL1(CO)2X
在上述化学式1中,三亚甲基甲烷系配体(L1)由下述的化学式2的式子表示,另外,配体X为由下述的化学式3~化学式7的式子表示的异氰配体(L2)、吡啶配体(L3)、胺配体(L4)、咪唑配体(L5)、哒嗪配体(L6)、嘧啶配体(L7)、吡嗪配体(L8)中的任一者,
[化学式2]
在上式中,配体L1的取代基R为以下基团中的任一者:氢、碳原子数为1以上8以下的直链或支链的烷基、碳原子数为3以上9以下的环状烷基、碳原子数为2以上8以下的直链或支链的烯基、碳原子数为2以上8以下的直链或支链的炔基、碳原子数为2以上8以下的直链或支链的氨基、碳原子数为6以上9以下的芳基,
[化学式3]
在上式中,配体L2的取代基R1为以下基团中的任一者:氢、碳原子数为1以上8以下的直链或支链的烷基、或者碳原子数为3以上9以下的环状烷基、碳原子数为1以上8以下的直链或支链的氨基、碳原子数为6以上9以下的芳基、碳原子数为1以上8以下的直链或支链的烷氧基、碳原子数为1以上8以下的直链或支链的氰基、碳原子数为1以上8以下的直链或支链的硝基、碳原子数为1以上8以下的直链或支链的氟烷基,
[化学式4]
在上式中,配体L3的取代基R2~R6各自为以下基团中的任一者:氢、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷基或氟烷基、氟基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷氧基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的氰基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的硝基,
[化学式5]
在上式中,配体L4的取代基R7~R9各自为碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷基,
[化学式6]
在上式中,配体L5的取代基R10为以下基团中的任一者:氢、碳原子数为1以上8以下的直链或支链的烷基、碳原子数为3以上8以下的环状烷基、碳原子数为1以上8以下的直链或支链的氟烷基;取代基R11~R13各自为以下基团中的任一者:氢、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的氨基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷氧基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的氰基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的硝基、氟基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的氟烷基,
[化学式7]
在上式中,配体L6的取代基R14~R17各自为以下基团中的任一者:氢、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的氟烷基、氟基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷氧基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的氰基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的硝基,
[化学式8]
在上式中,配体L7的取代基R18~R21各自为以下基团中的任一者:氢、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的氟烷基、氟基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷氧基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的氰基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的硝基,
[化学式9]
在上式中,配体L8的取代基R22~R25各自为以下基团中的任一者:氢、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的氟烷基、氟基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的烷氧基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的氰基、碳原子数为1以上5以下的直链或支链的硝基。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的