[发明专利]用于制造剥离纸或剥离膜的有机硅组合物、及剥离纸或剥离膜

权利要求书

1.加成反应固化型的用于制造剥离纸或剥离膜的有机硅组合物，其包含：

(A)由下述式(1)所表示的、烯基含量为0.001～0.03mol/100g、25℃下的30质量％的甲苯稀释液粘度为0.01～70Pa·s的有机聚硅氧烷：100质量份，

[化1]

式中，R¹为可相同或不同的、碳原子数2～12的可介入氧原子的烯基，R²为可相同或不同的、选自不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～20的未取代或取代的1价烃基和碳原子数2～12的可介入氧原子的烯基中的基团，a～d分别为满足2≤a≤30、400≤b≤20000、0≤c≤20、0≤d≤15的整数，

(B)由下述式(2)所表示的、在1分子中具有至少2个烯基、烯基含量为0.1～1.0mol/100g、25℃下的粘度为0.001～1Pa·s的有机聚硅氧烷：0.1～20质量份，

[化2]

式中，R³为可相同或不同的、选自不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～20的未取代或取代的1价烃基和碳原子数2～12的可介入氧原子的烯基中的基团，至少2个R³为碳原子数2～12的可介入氧原子的烯基，R⁴为可相同或不同的、不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～20的未取代或取代的1价烃基，e～h分别为满足2≤e≤30、0≤f≤60、0≤g≤20、0≤h≤10的整数，

(C)在1分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子、且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷：使(C)成分的SiH基相对于(A)和(B)成分的烯基的总计个数的个数比成为0.1～5的量，

(D)在1分子中具有3个以上与硅原子键合的氢原子、具有芳基、该芳基的总计个数相对于与硅原子键合的全部取代基的总计个数的比例为6～50％、且SiH基的量为0.7mol/100g以上且2.0mol/100g以下的有机氢聚硅氧烷：使(D)成分的SiH基相对于(A)和(B)成分的烯基的总计个数的个数比成为0.1～5的量，

(E)铂族金属系催化剂：催化量，

(F)有机溶剂：50～20000质量份。

2.根据权利要求1所述的加成反应固化型的用于制造剥离纸或剥离膜的有机硅组合物，其中，所述(C)成分的SiH基的量为0.7mol/100g以上且2.0mol/100g以下。

3.根据权利要求1或2所述的加成反应固化型的用于制造剥离纸或剥离膜的有机硅组合物，其中，所述(A)成分的R¹为碳原子数2～8的烯基。

4.根据权利要求3所述的加成反应固化型的用于制造剥离纸或剥离膜的有机硅组合物，其中，所述(A)成分的R¹为乙烯基。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的加成反应固化型的用于制造剥离纸或剥离膜的有机硅组合物，其还含有(G)抗静电剂。

6.根据权利要求5所述的加成反应固化型的用于制造剥离纸或剥离膜的有机硅组合物，其中，所述(G)成分为导电性高分子化合物。

7.剥离纸或剥离膜，其为在纸基材或膜基材上形成根据权利要求1～6中任一项所述的有机硅组合物的固化物而成的剥离纸或剥离膜。