[发明专利]用于制造剥离纸或剥离膜的有机硅组合物、及剥离纸或剥离膜

说明书

将具有特定结构的烯基含量低的有机聚硅氧烷、具有特定结构的烯基含量高的有机聚硅氧烷、不具有芳基的有机氢聚硅氧烷、具有芳基、SiH基的量高的有机氢聚硅氧烷以特定的配混比配混得到的有机硅组合物具有小的剥离力，固化性优异，密合性优异。

技术领域

本发明涉及加成反应固化型的用于制造剥离纸或剥离膜的有机硅组合物，及形成该组合物的固化物而成的剥离纸或剥离膜。

背景技术

作为剥离纸、剥离膜，已知在纸、塑料膜等基材的表面涂布有机硅系剥离剂，通过交联反应形成固化覆膜，使用对于粘接性或压敏粘合性物质的剥离性覆膜。

作为在基材表面形成有机硅固化覆膜的方法，例如，在专利文献1～3中记载了以下的方法。

(1)以铂系化合物为催化剂，使含有烯基的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷发生加成反应从而形成剥离性覆膜的方法(专利文献1：日本特开昭47-32072号公报)。

(2)以有机金属盐为催化剂，使具有羟基、烷氧基等官能团的有机聚硅氧烷发生缩合反应从而形成剥离性覆膜的方法(专利文献2：日本特公昭35-13709号公报)。

(3)使用紫外线、电子束使含有丙烯酰基的有机聚硅氧烷与光反应引发剂发生自由基聚合从而形成剥离性覆膜的方法(专利文献3：日本特开昭54-162787号公报)。

在光学用途、电子电气部件用途中，作为透明性、表面平滑性优异的基材，经常使用使用了塑料膜的剥离膜。由于塑料膜基材与纸相比具有耐热性差的缺点，因此要求低温下的固化性。另外，由于压敏粘合剂和粘接剂性能的提高、用途的多样化，因此需要应对对各种剥离特性的要求，在有机硅固化覆膜的形成上多使用加成反应。

近年，存在使用基材厚度薄的塑料膜基材的趋势，需要以低温且短时间的固化条件形成覆膜，因此强烈要求有机硅组合物的固化性的提高。

另外，在剥离膜用途上，存在使有机硅组合物的固化覆膜的厚度变薄的趋势。由于固化覆膜变薄，逐渐成为无法充分发挥脱模性的状况，需要减小剥离力。

除此以外，由于固化条件变为低温且短时间，密合性也变得重要。由于塑料膜基材的表面平滑，有机硅组合物难以密合，且随着固化条件变为低温且短时间，密合变得更困难。因此，也需要密合性的改善。

自以前就提出了改善有机硅组合物的固化性和脱模性的提案，例如，作为对有机硅组合物的基础聚合物结构加以改良的方案，在日本特开平11-193366号公报(专利文献4)提出了使其具有含有RSiO_3/2单元(R为一价烃基等)的支链结构的方法。这些方法以提高高速剥离时脱模性的效果为目的，作为次要的效果，止于能够看到固化性的改善。

在日本专利第6418326号公报(专利文献5)中，通过将在末端具有不饱和基团的基础聚合物与和基础聚合物相比分子量低的在末端具有不饱和键的含有烯基的有机聚硅氧烷以特定量配混，可形成显示良好的固化性、剥离力低的固化覆膜，但固化性需要进一步提高，密合性也需要提高。

另外，塑料基材容易带电，如果涂布有机硅系剥离剂，则存在更容易带电的趋势，由于摩擦、剥离而产生静电，引起压敏粘合剂的带电、异物的吸附、操作性的降低的问题。因此在电子部件用途中，也提出了在有机硅组合物中配混抗静电剂，从而赋予抗静电性能。

例如，在日本专利第6324250号公报(专利文献6)中，通过在将π共轭系导电性高分子进行有机相逆转时使用环氧乙烷系或氧杂环丁烷系化合物，能够抑制固化阻碍，改善有机硅组合物的固化性。然而，抗静电剂不仅对固化性造成不良影响，也导致密合性的降低。在剥离剂的使用方法多样化的过程中，尽管在这样配混了抗静电剂的情况下，也要求显示出优异的密合性，但在以往的有机硅组合物中密合性不足，因此强烈要求有机硅组合物的密合性的改善。