[发明专利]预防局部背面沉积的晶片升降销机构

权利要求书

1.一种装置，其包含：

升降销，其用于在处理室中将半导体衬底相对于衬底支撑组件升高和降低，其中所述升降销包含：

具有向下逐渐变细的锥状的顶端；以及

具有柱状的底端；以及

升降销保持器，其用于支承所述升降销的所述底端。

2.根据权利要求1所述的装置，其还包含：

所述衬底支撑组件的顶板，其包含向下逐渐变细的锥状孔，其中当所述升降销处于下降位置时，所述升降销的所述顶端悬挂在所述锥状孔中；以及

环状结构，其被布置在所述衬底支撑组件的基座处，以支撑所述升降销保持器并使所述半导体衬底相对于所述顶板升高和降低，

其中当所述升降销处于所述下降位置时，所述升降销保持器悬置在所述环状结构上方。

3.根据权利要求2所述的装置，其还包含：

垫片，其被布置在所述环状结构的狭槽中，其中当所述环状结构将所述升降销升高以将所述半导体衬底从所述顶板抬起时，所述升降销保持器被搁置于所述垫片上；以及

固定器，当所述升降销保持器搁置于所述垫片上时，所述固定器被布置在环绕所述升降销保持器的所述垫片上。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述衬底支撑组件包含具有向下逐渐变细的锥状孔的顶板，并且其中当所述升降销处于下降位置时，所述升降销悬挂在所述锥状孔中，而所述锥状孔支撑所述升降销的所述顶端。

5.根据权利要求4所述的装置，其中在所述下降位置时，所述升降销的所述顶端在与所述衬底支撑组件的所述顶板的顶表面相距预定距离处，悬挂在所述锥状孔中。

6.根据权利要求1所述的装置，其还包含环状结构，所述环状结构被布置在所述衬底支撑组件的基座处，以支撑所述升降销保持器并且使所述半导体衬底相对于所述衬底支撑组件升高和降低。

7.根据权利要求6所述的装置，其中当处于所述下降位置时：

所述升降销的所述顶端悬挂在所述衬底支撑组件的顶板中的锥状孔中，所述顶板中的所述锥状孔向下逐渐变细；以及

支撑所述升降销的所述底端的所述升降销保持器悬置于所述环状结构上方。

8.根据权利要求7所述的装置，其还包含垫片，其被布置在所述环状结构的狭槽中，其中当所述环状结构将所述升降销升高以将所述半导体衬底从所述顶板抬起时，所述升降销保持器搁置于所述垫片上。

9.根据权利要求8所述的装置，其还包含被布置在所述垫片上的环形固定器。

10.根据权利要求9所述的装置，其中当所述升降销保持器搁置于所述垫片上时，所述环形固定器环绕所述升降销保持器的基部。

11.根据权利要求1所述的装置，其中所述升降销还包含接近所述底端的凹槽，且其中所述升降销保持器包含球锁以锁进所述凹槽内。

12.根据权利要求3所述的装置，其中所述升降销、所述升降销保持器、所述垫片以及所述固定器由陶瓷材料制成。

13.一种系统，其包含：

多个升降销，其用于在处理室中将半导体衬底相对于衬底支撑组件升高和降低，其中所述升降销中的每一个包含：

具有向下逐渐变细的锥状的顶端；以及

具有柱状的底端；以及

多个升降销保持器，所述升降销保持器中的每一个用于支承所述升降销中的相应的一个的所述底端；

所述衬底支撑组件的顶板，其包含多个向下逐渐变细的锥状孔，其中当所述升降销处于下降位置时，所述升降销的所述顶端悬挂在所述锥状孔中；以及

环状结构，其被布置在所述衬底支撑组件的基座处，以支撑所述升降销保持器并且使所述半导体衬底相对于所述顶板升高和降低，其中当所述升降销处于所述下降位置时，所述升降销保持器悬置在所述环状结构上方。