[发明专利]预防局部背面沉积的晶片升降销机构

说明书

一种装置包含用于在处理室中将半导体衬底相对于衬底支撑组件升高和降低的升降销。该升降销包含具有向下逐渐变细的锥状的顶端以及具有柱状的底端。该装置包含升降销保持器，其用于支承该升降销的底端。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年2月20日申请的美国临时申请No.62/978,914的优先权。上述引用的申请其全部公开内容都通过引用合并于此。

技术领域

本公开整体上涉及衬底处理系统，并且更具体地涉及用于预防在半导体晶片上的局部背面沉积的升降销机构。

背景技术

这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的发明人的工作在其在此背景技术部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。

衬底处理系统可用于对诸如半导体晶片之类的衬底进行沉积、蚀刻、灰化、清洁或以其他方式实施的膜处理。该衬底处理系统通常包含处理室、气体分配设备、以及衬底支撑组件。在处理期间，该衬底被布置于该衬底支撑组件上。不同的气体混合物可导入该处理室。射频(RF)等离子体以及/或者热可用于引发化学反应。

升降销可用于允许使用机械手手臂从该处理室将该衬底输送及移除。通常而言，该升降销的上端与该衬底支撑组件的上表面齐平或位于其下方。该升降销的底部分位于升降销保持器中并且由其保持。在衬底输送或移除期间，该升降销相对于该衬底支撑组件的上表面被抬高以抬高该衬底并且提供在该衬底与该衬底支撑组件之间的间隙。在该衬底及该衬底支撑组件之间的该间隙允许该机械手手臂的末端效应器被插入或移除。

发明内容

一种装置包含升降销，其用于在处理室中将半导体衬底相对于衬底支撑组件升高和降低。所述升降销包含具有向下逐渐变细的锥状的顶端；以及具有柱状的底端。所述装置包括升降销保持器，其用于支承所述升降销的所述底端。

在其他特征中，所述装置还包含：所述衬底支撑组件的顶板，其包含向下逐渐变细的锥状孔。当所述升降销处于下降位置时，所述升降销的所述顶端悬挂在所述锥状孔中。所述装置还包含：环状结构，其被布置在所述衬底支撑组件的基座处，以支撑所述升降销保持器并使所述半导体衬底相对于所述顶板升高和降低。当所述升降销处于所述下降位置时，所述升降销保持器悬置在所述环状结构上方。

在其他特征中，所述装置还包含垫片，其被布置在所述环状结构的狭槽中。当所述环状结构将所述升降销升高以将所述半导体衬底从所述顶板抬起时，所述升降销保持器被搁置于所述垫片上。所述装置还包含固定器，当所述升降销保持器搁置于所述垫片上时，所述固定器被布置在环绕所述升降销保持器的所述垫片上。

在另一特征中，所述衬底支撑组件包含具有向下逐渐变细的锥状孔的顶板。当所述升降销处于下降位置时，所述升降销悬挂在所述锥状孔中，而所述锥状孔支撑所述升降销的所述顶端。

在另一特征中，在所述下降位置时，所述升降销的所述顶端在与所述衬底支撑组件的所述顶板的顶表面相距预定距离处，悬挂在所述锥状孔中。

在另一特征中，所述装置还包含环状结构，所述环状结构被配置在所述衬底支撑组件的基座处，以支撑所述升降销保持器并且使所述半导体衬底相对于所述衬底支撑组件升高和降低。

在另一特征中，当处于所述下降位置时，所述升降销的所述顶端悬挂在所述衬底支撑组件的顶板中的锥状孔中，所述顶板中的所述锥状孔向下逐渐变细；以及支撑所述升降销的所述底端的所述升降销保持器悬置于所述环状结构上方。

在另一特征中，所述装置还包含垫片，其被配置在所述环状结构的狭槽中。当所述环状结构将所述升降销升高以将所述半导体衬底从所述顶板抬起时，所述升降销保持器搁置于所述垫片上。

在另一特征中，所述装置还包含被配置在所述垫片上的环形固定器。