[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

基板，其具有在厚度方向上相互朝向相反侧的基板主面及基板背面；

导电部，其由导电性材料构成且形成在上述基板主面上，包含相互分离的第一部及第二部；

封固树脂，其覆盖上述基板的至少一部分及上述导电部的整体；以及

导电部间电线，其与上述第一部及上述第二部导通接合。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述导电部包含与上述第一部及上述第二部分离的第三部，

上述导电部间电线在上述厚度方向上观察时与上述第三部重叠。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

还具备电子器件，该电子器件与上述导电部电连接，而且配置在上述基板主面上，

上述导电部间电线在上述厚度方向上观察时与上述电子器件重叠。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具备配置在上述基板主面上的接合电子器件，

上述接合电子器件与上述第一部导通接合。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

上述导电部具备与上述第一部连接的第一布线和与上述第一布线连接的第四部。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

还具备配置在上述基板主面上的接合电子器件，

上述接合电子器件与上述第四部导通接合。

7.根据权利要求4或6所述的半导体装置，其特征在于，

上述接合电子器件是热敏电阻。

8.根据权利要求4或6所述的半导体装置，其特征在于，

上述接合电子器件是控制装置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体装置，其特征在于，还具备：

第一引线，其配置在上述基板主面上，并且导热率比上述基板的导热率高；以及

半导体芯片，其配置在上述第一引线上。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，

还具备接合部，该接合部形成在上述基板主面上，包含构成上述导电部的导电性材料，

上述第一引线经由接合材料而与上述接合部接合。

11.根据权利要求9或10所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一引线的一部分被上述封固树脂覆盖，另一部分从上述封固树脂露出。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具备第二引线，该第二引线与上述第一引线分离，而且配置为经由导电性接合材料而与上述导电部接合，

上述第二引线的一部分被上述封固树脂覆盖，另一部分从上述封固树脂露出。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，

上述第二引线与上述第二部导通接合。

14.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，

上述导电部还具备与上述第二部连接的第二布线和与上述第二布线连接的第五部。

15.根据权利要求14所述的半导体装置，其特征在于，

上述第二引线与上述第五部导通接合。

16.根据权利要求9至15中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

上述半导体芯片是功率晶体管。