[发明专利]电子部件包装用覆盖带及包装体在审

专利信息
申请号: 202180021226.8 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN115298109A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 长塚保则;柳泽峻平;井上真邦 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: B65D75/34 分类号: B65D75/34;B32B7/022;B32B7/025
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张毅群
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 包装 覆盖
【权利要求书】:

1.一种电子部件包装用覆盖带,其具有:

基材层;

配置于所述基材层的一面侧的热密封层;以及

配置于所述基材层的与所述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层,

以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95%RH的环境下保管24小时的湿热负载后,所述覆盖带的由所述防静电层侧所测定的薄层电阻为1×1010Ω/□以下,

以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95%RH的环境下保管24小时的湿热负载后,所述覆盖带的由所述热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下。

2.根据权利要求1所述的电子部件包装用覆盖带,其中,在所述湿热负载后的、所述覆盖带的由所述热密封层侧所测定的表面初粘力,是所述湿热负载前的、所述覆盖带的由所述热密封层侧所测定的表面初粘力的80%以下。

3.一种包装体,其具备:

具有收纳电子部件的多个收纳部的载带;

被收纳于所述收纳部的电子部件;以及

按照覆盖所述收纳部的方式而配置的权利要求1或权利要求2所述的电子部件包装用覆盖带。

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