[发明专利]电子部件包装用覆盖带及包装体

说明书

本发明提供一种电子部件包装用覆盖带，其特征在于，具有：基材层；配置于上述基材层的一面侧的热密封层；以及配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，由上述覆盖带的上述防静电层侧所测定的薄层电阻为1×10¹⁰Ω/□以下，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，由上述覆盖带的上述热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下。

技术领域

本发明涉及一种电子部件包装用覆盖带及使用了该电子部件包装用覆盖带的包装体。

背景技术

近年来，IC、电阻、晶体管、二极管、电容器、压电组件缓存器等电子部件采用编带包装以供表面安装。于编带包装中，将电子部件收纳于具有多个收纳电子部件的收纳部的载带后，利用覆盖带对载带进行热密封，获得用于保管及搬送电子部件的包装体。于安装电子部件时，自载带剥离覆盖带，将电子部件自动取出并表面安装于基板。需要说明的是，覆盖带也被称为上带。

在表面安装时，被指出电子部件附着于覆盖带的问题(例如参照专利文献1～2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-95448号公报

专利文献2：日本特开2004-25570号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的发明人等发现，尽管包装体于被充分控制的常温常湿环境下保管或搬送的情形时未产生问题，但是，在该包装体被保管或搬送时曝露于高温高湿环境下的情形时，存在将覆盖带自载带剥离时电子部件附着于覆盖带的问题。

本发明的目的在于提供一种电子部件包装用覆盖带，在包装体被保管或搬送时曝露于高温高湿环境下的情形时能够抑制电子部件附着于覆盖带的现象(以下，有时称为“因高温高湿引起的附着现象”)。

解决问题的手段

本发明的一实施方式涉及一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；配置于上述基材层的一面侧的热密封层；以及配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧的防静电层，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，上述覆盖带的由上述防静电层侧所测定的薄层电阻为1×10¹⁰Ω/□以下，以使用了载带的包装体的状态、于60℃、95％RH的环境下保管24小时的湿热负载后，上述覆盖带的由上述热密封层侧所测定的表面初粘力为5gf以下。

本发明的一实施方式涉及上述电子部件包装用覆盖带，其中，在上述湿热负载后的、上述覆盖带的由上述热密封层侧所测定的表面初粘力，是上述湿热负载前的、上述覆盖带的由上述热密封层侧所测定的表面初粘力的80％以下。

本发明的一实施方式涉及一种包装体，其具备：具有收纳电子部件的多个收纳部的载带；被收纳于上述收纳部的电子部件；以及按照覆盖上述收纳部的方式而配置的上述电子部件包装用覆盖带。

发明效果

根据本发明的电子部件包装用覆盖带，能够抑制因高温高湿引起的附着现象。因此，通过使用本发明的电子部件包装用覆盖带或包装体，能够良好地安装电子部件。

附图说明

图1是例示本发明的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。

图2是例示本发明的包装体的概略俯视图及剖视图。

图3是例示本发明的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。

具体实施方式