[发明专利]电子器件壳体及组装方法

权利要求书

1.一种电子器件壳体(10)，所述电子器件壳体具有电路板(3)并且具有导引销(6，7)，所述电路板经由压配合连接件(5，35)被贯穿镀覆，所述导引销延伸穿过设置在所述电路板(3)中的电路板通孔(8，9)，其特征在于，所述导引销(6，7)从至少一个第一压配合连接件(5)的第一压配合本体(4)突出，其中，至少一个第二压配合连接件(35)的第二压配合本体(34)在所述电路板(3)的背离所述第一压配合本体(4)的侧部上被导引到所述第一压配合本体(4)的所述导引销(6，7)上。

2.根据权利要求1所述的电子器件壳体，其特征在于，所述压配合连接件(5，35)从所述电路板(3)的相反侧部连结至所述压配合本体(4，34)。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的电子器件壳体，其特征在于，所述第二压配合本体(34)与壳体部件(2)结合，所述壳体部件具有导引凹部(16，17)，所述导引凹部用于所述第一压配合本体(4)的所述导引销(6，7)。

4.根据权利要求3所述的电子器件壳体，其特征在于，所述电路板(3)固定在两个壳体部件(1，2)之间。

5.根据权利要求3或4所述的电子器件壳体，其特征在于，所述第一压配合本体(4)固定在所述电路板(3)与所述壳体部件(1，2)中的一个壳体部件之间。

6.根据权利要求3至5中的任一项所述的电子器件壳体，其特征在于，在所述壳体部件(1，2)中的一个壳体部件上、在所述导引凹部(16，17)之间布置有插头连接件(13)。

7.一种用于对根据前述权利要求中的任一项所述的电子器件壳体(10)进行组装的方法，其特征在于，在从相反侧部通过所述电路板(3)将所述第二压配合本体(34)与所述至少一个第二压配合连接件(35)连结之前，从一个侧部通过所述电路板(3)将所述第一压配合本体(4)与所述导引销(6，7)和所述至少一个第一压配合连接件(5)连结，其中，所述第二压配合本体(34)被导引到所述第一压配合本体(4)的所述导引销(6，7)上。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，由所述电路板(3)和具有连结的所述压配合连接件(5，35)的所述压配合本体(4，34)构成的组装单元与至少一个壳体部件(1，2)组装在一起。

9.一种组装单元，所述组装单元包括电路板(3)和具有压配合连接件(5，35)的两个压配合本体(3，34)，所述组装单元用于根据权利要求1至6中的任一项所述的电子器件壳体(10)。

10.一种用于根据权利要求1至6中的任一项所述的电子器件壳体(10)的压配合本体(3，34)、电路板(3)和/或壳体部件(1，2)。