[发明专利]电子器件壳体及组装方法

说明书

本发明涉及一种电子器件壳体(10)，该电子器件壳体包括电路板(3)并且包括导引销(6，7)，电路板经由压配合连接件(5)被贯穿镀覆，导引销延伸穿过设置在电路板(3)中的电路板通孔(8，9)。为了简化电子器件壳体(10)的组装，导引销(6，7)从至少一个第一压配合连接件(5)的第一压配合本体(4)突出，其中，至少一个第二压配合连接件的第二压配合本体在电路板(3)的背离第一压配合本体(4)的侧部上被导引到第一压配合本体(4)的导引销(6，7)上。

技术领域

本发明涉及电子器件壳体，该电子器件壳体包括电路板并且包括导引销，电路板经由压配合连接件被贯穿镀覆，导引销延伸穿过设置在电路板中的电路板通孔。本发明还涉及用于组装这种电子器件壳体的方法。

背景技术

从德国专利说明书DE 10 2005 043 033 B3中已知一种用于电子器件壳体中的电载体部件的电接触的压配合系统，其中，该系统包括压配合销和至少一个对应保持工具，压配合销能够经由压配合工具被压入电载体部件中，至少一个对应保持工具是一体的以便在电子器件壳体中保持固定，其中，对应保持工具具有接合在盲孔状的凹部中以用于对应保持工具的固定定位的导引销，其中，电子器件壳体包括壳体基部和壳体覆盖件，该壳体覆盖件具有通向壳体基部的周向凹槽的锚定销。

发明内容

本发明的目的是简化电子器件壳体的组装，该电子器件壳体包括电路板并且包括导引销，电路板经由压配合连接件被贯穿镀覆，导引销延伸穿过设置在电路板中的电路板通孔。

该目的通过一种电子器件壳体来实现，该电子器件壳体包括电路板并且包括导引销，电路板经由压配合连接件被贯穿镀覆，导引销延伸穿过设置在电路板中的电路板通孔，其中，导引销从至少一个第一压配合连接件的第一压配合本体突出，其中，至少一个第二压配合连接件的第二压配合本体在电路板的背离第一压配合本体的一侧被导引到第一压配合本体的导引销上。例如，第一压配合连接件从下方连结。然后，第二压配合连接件从上方连结。第二压配合本体可以直接或间接地被导引到第一压配合本体的导引销上。这意味着第二压配合本体可以包括导引凹部，第二压配合本体通过该导引凹部被直接导引到第一压配合本体的导引销上。然而，用于将第二压配合本体导引到第一压配合本体的导引销上的导引凹部也可以设置在与第二压配合本体结合的壳体部件中。除其他之外，所要求保护的电子器件壳体提供了下述优点：对于两个压配合本体，在电路板中仅需要两个电路板通孔。

电子器件壳体的优选示例性实施方式的特征在于，压配合连接件从电路板的相反侧部连结至压配合本体。为了制造压配合连接件，可以以本身已知的方式使用对应保持件。然而，这些对应保持件不会保持在电子器件壳体中。

电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，第二压配合本体与具有导引凹部的壳体部件结合，该导引凹部用于第一压配合本体的导引销。这简化了在组装电子器件壳体期间对第二压配合本体的处理。

电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，电路板固定在两个壳体部件之间。这简化了电路板与压配合本体在电子器件壳体中的组装。

电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，第一压配合本体固定在电路板与壳体部件中的一个壳体部件之间。有利地，相同的安装装置可以用于将两个壳体部件彼此安装，并且用于固定第一压配合本体和电路板。

电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，在导引凹部之间、在壳体部件中的一个壳体部件上布置有插头连接件。例如，插头连接件经由第二压配合本体与电路板电连接。这简化了电子器件壳体上的插头连接件的设计。

在用于组装上述电子器件壳体的方法中，上述目的替代性地或附加地通过下述方式实现：在从相反侧部通过电路板将第二压配合本体与至少一个第二压配合连接件连结之前，从一个侧部通过电路板将第一压配合本体与导引销和至少一个第一压配合连接件连结，其中，第二压配合本体被导引到第一压配合本体的导引销上。这极大地简化了压配合连接件的制造。