[发明专利]覆金属层叠板

说明书

本发明提供一种覆金属层叠板，其能够降低电信号的传输损失，能够实现电路图案的细间距化，能够以高精度形成微细的电路，金属膜的密合性优异。一种覆金属层叠板，其是在基材膜上依次层叠涂膜、金属膜而成的覆金属层叠板，所述金属膜是通过镀敷、溅射和气相沉积中的至少任一种形成法形成的金属膜，所述涂膜的表面粗糙度(Rz)为1μm以下。

技术领域

本发明涉及覆金属层叠板。

背景技术

近年来，随着以智能手机为代表的通信设备中的通信速度的高速化、大容量化，对于这些通信设备中使用的电路基板，要求电信号的低损耗化、电路图案的细间距化、高精度且微细的电路形成。

对于作为电路基板的主材料的覆金属层叠板、在包含所谓的绝缘性树脂的基材膜的表面载置并层叠金属膜而成的覆金属层叠板(例如，覆铜层叠板(CCL))，也要求与上述电路基板同样的性能。

提出了进行了各种改良的覆金属层叠板(例如，覆铜层叠板(CCL))(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-14801号公报

发明内容

发明所要解决的课题

为了降低电信号的传输损失，作为电信号的传输路径的金属膜的表面平滑是有效的。但是，若金属膜的表面平滑，则金属膜与其他层的密合性(粘接性)成为问题。

因此，期望提供能够降低电信号的传输损失、且金属膜与基材膜的密合性优异的覆金属层叠板。

但是，迄今为止还没有提供一种覆金属层叠板，其是具有能够降低电信号的传输损失的平滑的表面的金属膜的覆金属层叠板，金属膜的密合性良好，进而能够实现电路图案的细间距化，能够以高精度形成微细的电路，能够充分满足这些所有要求。

因此，本发明的目的在于提供一种覆金属层叠板，其具有能够降低电信号的传输损失的平滑的表面的金属膜，金属膜的密合性良好，能够实现电路图案的细间距化，能够以高精度形成微细的电路。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过使金属膜为利用镀敷(日语：メッキ)、溅射和气相沉积(日语：蒸着)中的至少任一种形成法形成的金属膜，并在该金属膜与基材膜之间配置具有特定的表面粗糙度(Rz)的涂膜，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

本发明包含以下的方式。

[1]一种覆金属层叠板，其是在基材膜上依次层叠涂膜、金属膜而成的覆金属层叠板，其中，所述金属膜是通过镀敷、溅射和气相沉积中的至少任一种形成法形成的金属膜，所述涂膜的表面粗糙度(Rz)为1μm以下。

[2]根据[1]所述的覆金属层叠板，其中，所述涂膜及所述金属膜层叠于所述基材膜的两侧而成，并以金属膜、涂膜、基材膜、涂膜、金属膜的顺序层叠而成。

[3]根据[1]或[2]所述的覆金属层叠板，其中，所述基材膜的表面粗糙度(Rz)为1μm以上且10μm以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述金属膜的表面粗糙度(Rz)为0.5μm以下。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述涂膜包含热固性树脂。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述涂膜包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂或双马来酰亚胺树脂中的至少任一种。

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述涂膜的膜厚为所述基材膜的表面粗糙度(Rz)×0.8以上。

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述金属膜的膜厚为0.05μm以上且10μm以下。

[9]根据[1]～[8]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述基材膜的相对介电常数为3.5以下、介质损耗角正切为0.004以下。