[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其中，

具备：

照射部，从具有第一表面及第二表面的晶圆的所述第一表面侧对所述晶圆照射激光；

摄像部，输出对所述晶圆具有透过性的光，并检测在所述晶圆中传播后的所述光；以及

控制部；

所述控制部以执行下述处理的方式构成：

第一处理，以第一加工条件来控制所述照射部，该第一加工条件被设定为：通过对所述晶圆照射所述激光而在所述晶圆的内部形成第一改质区域与第二改质区域，该第二改质区域比该第一改质区域更靠近所述激光的入射面侧；及

第二处理，在所述第一处理之后，基于从已检测出所述光的所述摄像部输出的信号，来确定有关所述第一改质区域及所述第二改质区域的状态，并根据所确定的信息来判断所述第一加工条件是否适当；及

第三处理，以第二加工条件来控制所述照射部，该第二加工条件被设定为：通过对所述晶圆照射所述激光，从而在所述晶圆的内部形成所述第一改质区域及所述第二改质区域，并且在所述晶圆的厚度方向上的所述第一改质区域及所述第二改质区域之间形成第三改质区域；以及

第四处理，在所述第三处理之后，基于从已检测出所述光的所述摄像部输出的信号，来确定有关所述第一改质区域、所述第二改质区域及所述第三改质区域的状态，并根据所确定的信息来判断所述第二加工条件是否适当。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述控制部确定所述改质区域的状态及从所述改质区域延伸的龟裂的状态中的至少任一方，来作为有关所述改质区域的状态。

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其中，

所述控制部确定所述改质区域的位置，并根据该位置来判断所述加工条件是否适当。

4.如权利要求2或3所述的激光加工装置，其中，

所述控制部确定所述龟裂是否伸展至所述第一表面及所述第二表面中的至少任一方，并根据该是否伸展的情况来判断所述加工条件是否适当。

5.如权利要求4所述的激光加工装置，其中，

在所述第二处理中，所述龟裂伸展至所述第一表面及所述第二表面中的至少任一方的情况下，所述控制部判断为：所述第一加工条件是不适当的。

6.如权利要求2～5中的任一项所述的激光加工装置，其中，

所述控制部确定所述龟裂的伸展量，并根据该伸展量来判断所述加工条件是否适当。

7.如权利要求2～6中的任一项所述的激光加工装置，其中，

所述控制部确定所述龟裂朝向与所述晶圆的厚度方向交叉的方向蛇行的宽度，并根据该蛇行的宽度来判断所述加工条件是否适当。

8.如权利要求2～7中的任一项所述的激光加工装置，其中，

所述控制部确定从互不相同的所述改质区域延伸的龟裂彼此是否连接，并根据该是否连接的情况来判断所述加工条件是否适当。

9.如权利要求2～8中的任一项所述的激光加工装置，其中，

所述控制部以进一步执行下列处理的方式构成：

第五处理，以第三加工条件来控制所述照射部，该第三加工条件被设定为：通过对所述晶圆照射所述激光而在所述晶圆的内部形成所述第三改质区域；以及

第六处理，在所述第五处理之后，基于从已检测出所述光的所述摄像部输出的信号，来确定有关所述第三改质区域的状态，并根据所确定的信息来判断所述第三加工条件是否适当。

10.如权利要求9所述的激光加工装置，其中，

在所述第六处理中，所述龟裂伸展至所述第一表面及所述第二表面中的至少任一方的情况下，所述控制部判断为：所述第三加工条件是不适当的。