[发明专利]高频介电加热粘接片

权利要求书

1.一种高频介电加热粘接片，其具有第1粘接层和第2粘接层作为最外层，所述第2粘接层位于与所述第1粘接层相反的表面侧，

所述第1粘接层含有第1热塑性树脂及在高频下发热的第1介电填料，

所述第2粘接层含有第2热塑性树脂及在高频下发热的第2介电填料，

所述第1热塑性树脂与所述第2热塑性树脂为彼此不同的树脂，

相对于所述第1粘接层中的全部热塑性树脂，所述第1热塑性树脂的体积含有率VA1为60体积％以上且100体积％以下，

相对于所述第2粘接层中的全部热塑性树脂，所述第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，

以下述数学式1表示的所述第1热塑性树脂的体积含有率VA1与VB1的变化率Vx1小于80％，所述VB1为所述第1热塑性树脂相对于与所述第1粘接层直接接触的层中的全部热塑性树脂的体积含有率，

以下述数学式2表示的所述第2热塑性树脂的体积含有率VA2与VB2的变化率Vx2小于80％，所述VB2为所述第2热塑性树脂相对于与所述第2粘接层直接接触的层中的全部热塑性树脂的体积含有率，

Vx1＝{(VA1－VB1)/VA1}×100···数学式1

Vx2＝{(VA2－VB2)/VA2}×100···数学式2。

2.根据权利要求1所述的高频介电加热粘接片，其是用于将第1被粘附物和与所述第1被粘附物不同材质的第2被粘附物进行接合的片，

所述第1被粘附物含有第3热塑性树脂，

所述第2被粘附物含有第4热塑性树脂，

所述第1热塑性树脂的主要组成与所述第3热塑性树脂的主要组成相同，

所述第2热塑性树脂的主要组成与所述第4热塑性树脂的主要组成相同，

所述第1粘接层与所述第1被粘附物粘接，

所述第2粘接层与所述第2被粘附物粘接。

3.根据权利要求1或2所述的高频介电加热粘接片，其中，

所述第1粘接层中的所述第1介电填料的体积含有率及所述第2粘接层中的所述第2介电填料的体积含有率中的至少任一者为5体积％以上且50体积％以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频介电加热粘接片，其中，

所述第1介电填料及所述第2介电填料中的至少任一者为选自氧化锌、碳化硅、氧化钛及钛酸钡中的至少1种。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频介电加热粘接片，其中，

所述第1介电填料的体积平均粒径及所述第2介电填料的体积平均粒径中的至少任一者为1μm以上且30μm以下，

所述体积平均粒径是通过激光衍射/散射法测定所述第1介电填料及所述第2介电填料中的至少任一者的粒度分布、并根据该粒度分布测定的结果依据JIS Z 8819-2:2001而计算出的体积平均粒径。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频介电加热粘接片，其中，

所述第1热塑性树脂为聚烯烃类树脂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的高频介电加热粘接片，其中，

所述第1热塑性树脂的流动开始温度Tx1与所述第2热塑性树脂的流动开始温度Tx2之差的绝对值满足下述数学式4的关系，

|Tx1－Tx2|≤70···数学式4。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频介电加热粘接片，其中，

在依据JIS K5600-5-6:1999的划格试验后，所述高频介电加热粘接片所具有的所有层中附着于与该层相接的层而未发生剥离的格子数的比例均为50％以上。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频介电加热粘接片，其进一步具有配置在所述第1粘接层与所述第2粘接层之间的中间层。

10.根据权利要求9所述的高频介电加热粘接片，其中，

所述中间层含有所述第1热塑性树脂及所述第2热塑性树脂。