[发明专利]高频介电加热粘接片

说明书

本发明涉及一种高频介电加热粘接片(1)，其具有：含有第1热塑性树脂及第1介电填料的第1粘接层(10)、和含有第2热塑性树脂及第2介电填料的第2粘接层(20)，第1粘接层(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及第2粘接层(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％。VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率。Vx1＝{(VA1－VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2－VB2)/VA2}×100···(数学式2)。

技术领域

本发明涉及高频介电加热粘接片。

背景技术

近年来，作为将通常难以进行粘接的被粘附物彼此粘接的方法，已提出了例如在被粘附物之间夹隔在给定树脂中配合发热材料而成的粘接剂而进行介电加热处理、感应加热处理、超声波焊接处理、或激光焊接处理等的方法。

例如，专利文献1中记载了配合选自炭黑、氧化硅、金属及金属氧化物中的至少1种的微粉末而成的片状的热粘接剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭58-174474号公报

发明内容

发明要解决的课题

在想要使用专利文献1中记载的热粘接剂使彼此材质不同的被粘附物(第1被粘附物及第2被粘附物)粘接时，有时无法获得足够的粘接强度。特别是在被粘附物的材质为难粘接性材料的情况下，难以获得足够的粘接强度。

本发明的目的在于提供能够将材质彼此不同的第1被粘附物和第2被粘附物牢固地粘接的高频介电加热粘接片。

解决课题的方法

根据本发明的一个方式，提供一种高频介电加热粘接片，上述高频介电加热粘接片具有第1粘接层和第2粘接层作为最外层，所述第2粘接层位于与上述第1粘接层相反的表面侧，上述第1粘接层含有第1热塑性树脂及在高频下发热的第1介电填料，上述第2粘接层含有第2热塑性树脂及在高频下发热的第2介电填料，上述第1热塑性树脂与上述第2热塑性树脂为彼此不同的树脂，相对于上述第1粘接层中的全部热塑性树脂，上述第1热塑性树脂的体积含有率VA1为60体积％以上且100体积％以下，相对于上述第2粘接层中的全部热塑性树脂，上述第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，以下述数学式(数学式1)表示的上述第1热塑性树脂的体积含有率VA1与VB1的变化率Vx1小于80％，所述VB1为上述第1热塑性树脂相对于与上述第1粘接层直接接触的层中的全部热塑性树脂的体积含有率，以下述数学式(数学式2)表示的上述第2热塑性树脂的体积含有率VA2与VB2的变化率Vx2小于80％，所述VB2为上述第2热塑性树脂相对于与上述第2粘接层直接接触的层中的全部热塑性树脂的体积含有率。

Vx1＝{(VA1－VB1)/VA1}×100···(数学式1)

Vx2＝{(VA2－VB2)/VA2}×100···(数学式2)

在本发明的一个方式的高频介电加热粘接片中，优选上述高频介电加热粘接片为用于将第1被粘附物和与上述第1被粘附物不同的材质的第2被粘附物进行接合的片，上述第1被粘附物含有第3热塑性树脂，上述第2被粘附物含有第4热塑性树脂，上述第1热塑性树脂的主要组成与上述第3热塑性树脂的主要组成相同，上述第2热塑性树脂的主要组成与上述第4热塑性树脂的主要组成相同，上述第1粘接层与上述第1被粘附物粘接，上述第2粘接层与上述第2被粘附物粘接。

在本发明的一个方式的高频介电加热粘接片中，优选上述第1粘接层中的上述第1介电填料的体积含有率及上述第2粘接层中的上述第2介电填料的体积含有率中的至少任一者为5体积％以上且50体积％以下。