[发明专利]基于GIS的空间晶圆图生成方法、利用其的晶圆测试结果提供方法

权利要求书

1.一种基于GIS的空间晶圆图生成方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤(a)，生成与实际半导体晶圆的横向大小及纵向大小对应的圆形层；

步骤(b)，在所述圆形层上生成边缘(edge)区域；

步骤(c)，在所述圆形层的中心点上，参照一个芯片的大小生成一个中心芯片(chip)；

步骤(d)，利用所述芯片的大小及芯片之间的间隔，以所述中心芯片为基准，到所述边缘区域为止，依次重复生成大小与所述中心芯片相同的芯片；

步骤(e)，当所生成的芯片到达至边缘区域时，生成包括所述圆形层上的所有芯片的芯片层；以及

步骤(f)，生成针对包括在一个芯片的多个组件的各个层，从而生成动态晶圆图。

2.根据权利要求1所述的基于GIS的空间晶圆图生成方法，其特征在于，

在所述步骤(b)与步骤(c)之间，还包括：

步骤(b1)，在设置有所述边缘区域的圆形层上生成平坦区(flat zone)。

3.根据权利要求1所述的基于GIS的空间晶圆图生成方法，其特征在于，

所述多个组件为，包括在一个芯片的多个组(BANK)、将一个组分为多个的簇(Mat)以及包括在一个簇的多个单元(Cell)。

4.根据权利要求3所述的基于GIS的空间晶圆图生成方法，其特征在于，所述步骤(f)包括：

步骤(f1)，以包括在所述芯片的列(Column)方向及行(Row)方向的组的数量为基准，生成组列表；

步骤(f2)，以组的大小及各组之间的距离(Gap)为基准，生成组层；

步骤(f3)，生成根据各个组指定的组类型的簇列表；以及

步骤(f4)，以簇的大小及各簇之间的距离为基准，生成簇层。

5.根据权利要求4所述的基于GIS的空间晶圆图生成方法，其特征在于，在所述步骤(f4)之后，包括如下步骤：

步骤(f5)，定义包括在一个单元的仿真单元(Dummy Cell)区域、主单元(Main Cell)区域及冗余单元(Redundant Cell)区域；

步骤(f6)，以所述仿真单元区域中的各单元之间的间隔为基准，生成多个仿真单元；

步骤(f7)，以所述主单元区域中的主单元的数量及各主单元之间的间隔为基准，生成多个主单元；

步骤(f8)，以所述冗余单元区域中的冗余单元的数量及各冗余单元之间的间隔为基准，生成多个冗余单元；以及

步骤(f9)，通过分别区分所述仿真单元区域、主单元区域及冗余单元区域来生成单元层。

6.一种计算机可读记录介质，其特征在于，

记录有用于执行权利要求1至5中任一项所述的基于GIS的空间晶圆图生成方法的程序。

7.一种利用基于GIS的空间晶圆图生成方法的晶圆测试结果提供方法，其利用权利要求1所述的基于GIS的空间晶圆图生成方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤(g)，接收按照晶圆单位、单元单位及芯片单位中的一个进行的晶圆测试的结果数据；

步骤(h)，提取包括在所述结果数据的缺陷(Defect)或失效(fail)的位置坐标；

步骤(i)，将所述位置坐标转换为所述晶圆图的坐标系；以及

步骤(j)，在所述晶圆图所包含的多个层中的对应的一个层上，将转换的坐标系中的缺陷或失效的位置坐标映射为各层上的点。

8.根据权利要求7所述的利用基于GIS的空间晶圆图生成方法的晶圆测试结果提供方法，其特征在于，

所述坐标系由在所述晶圆图的芯片层及单元层中单独定义的X索引、Y索引表达。

9.根据权利要求8所述的利用基于GIS的空间晶圆图生成方法的晶圆测试结果提供方法，其特征在于，在所述步骤(j)之后，包括：

步骤(k)，重叠所述晶圆图所包含的多个层中的两个以上的层并显示为图形，通过分析多个点之间的图案信息来导出生产工艺中的问题。

10.一种计算机可读记录介质，其特征在于，

记录有用于执行权利要求7至9中任一项所述的利用基于GIS的空间晶圆图生成方法的晶圆测试结果提供方法的程序。