[发明专利]基于增强的闭环气体的热交换

权利要求书

1.一种温度控制系统，包括：

具有进气孔和排气孔的外壳；

设置在所述外壳内的空气放大器；以及

通过所述进气孔与所述空气放大器耦接的气体供应管线，所述气体供应管线被配置成向所述空气放大器供应第一气体流，所述空气放大器被配置成在所述外壳内将所述第一气体流放大为第二气体流，所述第二气体流通过所述排气孔排出。

2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中，所述外壳被配置成接收待设置在所述外壳内的电子部件，所述电子部件的温度部分地基于所述第二气体流的温度。

3.根据权利要求1所述的温度控制系统，其还包括：

耦接到所述气体供应管线的气体源，所述气体源被配置成将所述第一气体流供应到所述气体供应管线；以及

耦合到所述气体源的控制器，所述控制器被配置成控制从所述气体源到所述空气放大器的所述第一气体流的速率。

4.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中，所述控制器控制所述第一气体流的速率以吹扫所述外壳的污染物。

5.根据权利要求4所述的温度控制系统，其中，所述导热元件包括沿所述第二气体流的路径的方向设置的多个翅片。

6.根据权利要求2所述的温度控制系统，其还包括：

导热元件，其热耦合到所述电子部件的一部分。

7.根据权利要求1所述的温度控制系统，其还包括：

耦接到部分地设置在所述外壳内的闭环管的热交换泵，所述热交换泵被配置成使所述闭环管中的导热液体循环；以及

设置在所述外壳内的导热元件，所述导热元件热耦合到所述闭环管的一部分。

8.根据权利要求7所述的温度控制系统，其还包括：

耦接到所述气体供应管线的气体源，所述气体源被配置成将所述第一气体流供应到所述气体供应管线；以及

耦合到所述气体源和所述热交换泵的控制器，所述控制器被配置成调节来自所述气体源的所述第一气体流的速率和所述闭环管中的所述导热液体的流量。

9.根据权利要求8所述的温度控制系统，其还包括：

设置在所述外壳内的压力传感器，所述压力传感器被配置成测量所述外壳内的压力；

耦合到所述电子部件的温度传感器，所述温度传感器被配置成测量设置在所述外壳内部的电子部件的温度；以及

设置在所述外壳内的湿度传感器，所述湿度传感器被配置成测量所述外壳内的湿度水平，

其中所述控制器耦合到所述压力传感器、温度传感器或湿度传感器中的至少一个，所述控制器被配置成基于所述外壳内的压力、所述电子部件的所述温度或所述外壳内的所述湿度水平中的至少一个来调节来自所述气体源的所述第一气体流的速率或所述闭环管中的所述导热液体的流量中的至少一个。

10.根据权利要求9所述的温度控制系统，其中，当所述湿度传感器检测到的所述湿度大于预定阈值时，所述控制器增加所述第一气体流的速率。

11.一种方法，其包括：

通过气体供应管线供给第一气体流至空气放大器，该空气放大器设置在具有进气孔和排气孔的外壳内，其中所述空气放大器被配置成在所述外壳内将所述第一气体流放大为第二气体流。

12.根据权利要求11所述的方法，其还包括：

将电子部件放置在所述外壳内，所述电子部件的温度基于所述第二气体流的温度。

13.根据权利要求11所述的方法，其还包括：

经由气体供应管线将所述第一气体流从气体源供应到所述空气放大器；以及

控制来自所述气体源的所述第一气体流的速率。