[发明专利]基于增强的闭环气体的热交换

说明书

一种温度控制系统，其包括具有进气孔和排气孔的外壳。空气放大器设置在外壳内。气体供应管线通过进气孔连接到空气放大器。气体供应管线向空气放大器供应第一气体流。空气放大器在外壳内将第一气体流放大为第二气体流。第二气体流通过排气孔排出。

优先权主张

本申请要求于2020年4月20日提交的美国专利申请号No.63/012,697的优先权利益，其全部公开内容都通过引用合并于此。

技术领域

本申请总体上涉及温度控制系统的技术领域，并且在多个实施方案中，涉及使用质量流量放大器的基于增强的闭环气体的热交换。

背景技术

半导体处理系统通常用于处理用于制造集成电路的半导体晶片。在一个特定的实施例中，冷却电子器件(在低于工厂空气的露点的外壳中)需要将气体从机壳中吹出以避免冰或湿气的形成。

常规系统使用不含不希望的污染物(例如湿气)的进入气流。热控制是通过气体的变暖或冷却来实现的。热传递是通过气体的比热进行的。因为气体流速相对较低(例如小于30标准升/分钟(slpm))，所以热交换相对效率较低。低流速也导致低的传热系数和受限的散热能力。其它现有的热控制方法使用液体冷却剂或与散热器直接热接触，但是在许多应用中，由于在外壳中存在高电场，这些方法不能使用。

图1是描述根据现有技术的外壳的横截面的框图。需要热控制的电子部件106设置在外壳102内。进气管108与外壳102相连，并且允许气体在外壳102内流动(例如，吹扫流104)。吹扫流104通过进气管108进入外壳102，并通过排气装置110离开外壳102。然而，排气装置110的孔也限制了吹扫流104，并在外壳102内形成正压。

这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开主题的背景的目的。当前指定的发明人的工作在其在此背景技术部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。

附图说明

为了便于识别对任何特定要素或行为的讨论，附图标记中最重要的数字是指首次引入该元素的数字。

图1示出了根据现有技术的外壳。

图2是示出根据一示例性实施方案的外壳系统的框图。

图3是示出根据另一示例性实施方案的外壳系统的框图。

图4是示出根据另一示例性实施方案的外壳系统的框图。

图5是示出根据另一示例性实施方案的外壳系统的框图。

图6是示出根据另一示例性实施方案的外壳系统的框图。

图7是描述根据一示例性实施方案的示例性空气放大器的横截面的框图。

图8是示出根据一示例性实施方案的用于控制外壳中的温度的方法的流程图。

图9是示出根据另一示例性实施方案的用于控制外壳中的温度的方法的流程图。

图10是根据示例性实施方案的计算机系统形式的机器的示意图，在该计算机系统中可以执行成组指令用于使机器执行在此讨论的方法中的任何一种或多种。

具体实施方式

以下描述描述了说明本主题的示例性实施方案的系统、方法、技术、指令序列和计算机程序产品。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本主题的各种实施方案的理解。然而，对于本领域的技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节中的一些或其它的情况下实践本主题的实施方案。示例仅代表可能的变化。除非另有明确说明，否则结构(例如，结构部件，例如模块)是可选的，可以组合或细分，并且(例如，在过程、算法或其他功能中的)操作可以按顺序变化或组合或细分。