[发明专利]双面研磨装置的研磨垫粘贴方法在审
| 申请号： | 202180030765.8 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN115461194A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 久富涉生;佐佐木拓也 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/12 | 分类号： | B24B37/12;B24B37/20;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘余婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 研磨 装置 粘贴 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面研磨装置的研磨垫粘贴方法，所述双面研磨装置具有上平台及下平台，并包含设于所述下平台内侧的太阳齿轮及设于所述下平台外侧的内齿轮，其特征在于，
将下平台用研磨垫粘贴在所述下平台上后，以通过所述下平台的半径方向的中心部的方式将环状的临时黏贴用板载置在所述下平台用研磨垫上，
在所述临时黏贴用板上针对上平台用研磨垫而言将该垫的粘贴面与所述上平台相对配置，对所述双面研磨机施加载荷，用上下平台夹住所述临时黏贴用板，仅压接所述临时黏贴用板部分，从而在所述上平台用研磨垫及所述下平台用研磨垫的半径方向中心部分形成环状的粘贴部，
形成该粘贴部后，卸下所述环状的临时黏贴用板，将研磨垫粘贴装置的压接部配置于所述环状的粘贴部并用上下平台夹住，使所述压接部上下同时从所述环状的粘贴部在所述半径方向上移动，从而一边将所述上平台与所述上平台用研磨垫之间及所述下平台与所述下平台用研磨垫之间的空气排除，一边将所述上平台用研磨垫及所述下平台用研磨垫分别压接于上下平台。
2.根据权利要求1所述的双面研磨装置的研磨垫粘贴方法，其特征在于，
将所述研磨垫粘贴装置的所述压接部设为非旋转的部件。
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