[发明专利]双面研磨装置的研磨垫粘贴方法

说明书

本发明是一种双面研磨装置的研磨垫粘贴方法，将下平台用研磨垫粘贴在下平台上后，以通过下平台的半径方向的中心部的方式将环状临时黏贴用板载置在研磨垫上，在临时黏贴用板上将上平台用研磨垫的粘贴面与上平台相对配置，对双面研磨机施加载荷，用上下平台夹住临时黏贴用板，仅对临时黏贴用板部分进行压接，在上平台用研磨垫及下平台用研磨垫的半径方向中心部分形成环状粘贴部后，卸下临时黏贴用板，将研磨垫粘贴装置的压接部配置于粘贴部并用上下平台夹住，使压接部上下同时从粘贴部在半径方向上移动，从而一边将上平台与上平台用研磨垫之间及下平台与下平台用研磨垫之间的空气排除，一边将上平台用研磨垫及下平台用研磨垫分别压接于上下平台。由此，提供能够同时进行空气排除与压接并且能够进行正确的粘贴的双面研磨装置的研磨垫粘贴方法。

技术领域

本发明涉及双面研磨装置的研磨垫粘贴方法。

背景技术

随着半导体电路线宽的微小化，对作为其基板的半导体晶圆要求的平坦度越发严格。其中，在研磨大直径晶圆时，采用了加工精确度更优异的双面研磨方式取代现有的单面研磨。

已知在双面研磨装置中，研磨垫伴随加工而发生磨损、变形、研磨残差的累积，因此研磨能力逐渐降低，对晶圆品质造成影响。因此，在研磨能力明显降低前，需要研磨垫的更换作业。通过将用完的旧研磨垫从平台剥下，进行清扫后，贴附新的垫来进行更换作业。

在现有技术中，贴附作业通常进行下述步骤：在通过手动作业将研磨垫以空气不会进入的方式临时粘接于研磨装置的上平台及下平台之后，使加压辊沿半径方向介于上下平台之间而使辊主体遍及整个宽度地抵接于研磨垫，并且使上述辊轴的两端的卡止部分别卡止于在下平台的内外周侧设置的卡止承受部，在由上平台施加了载荷的状态下使上下平台相互反向地旋转，由此一边使上述辊主体追随平台的旋转而从动旋转，一边利用该辊主体使上述研磨垫压接于垫贴附面(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-289522号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

利用现有的在径向具有轴而使辊在周向旋转的方法进行的辊加压限定于作为收尾的压接，需预先手动进行排气而使得空气不进入研磨垫与平台之间。在上述方法中，一旦预处理的排气未充分进行，便无空气的释放场所，而可能成为空气积存的原因。图13示出利用现有的研磨垫粘贴方法而粘贴有研磨垫的下平台的一例。在现有的研磨垫粘贴方法中，下平台2与下平台用研磨垫5之间产生空气积存21。

由于空气排除作业对包含上下的整面进行，因此对于如双面研磨装置那样的平台及研磨垫的直径大的装置是最耗费劳力的作业，其准确性依赖于作业者的能力。

本发明为了解决上述问题而完成，其目的在于提供能够使用研磨垫粘贴装置同时进行排气和压接，并能够在不依赖于作业者的能力的情况下进行准确的粘贴的双面研磨装置的研磨垫粘贴方法。

(二)技术方案

本发明为了达成上述目的而完成，提供双面研磨装置的研磨垫粘贴方法，所述双面研磨装置具有上平台及下平台，并包含设于所述下平台内侧的太阳齿轮及设于所述下平台外侧的内齿轮，其中，

将下平台用研磨垫粘贴在所述下平台上后，以通过所述下平台的半径方向的中心部的方式将环状的临时黏贴用板载置在所述下平台用研磨垫上，

在所述临时黏贴用板上针对上平台用研磨垫而言将该垫的粘贴面与所述上平台相对配置，对所述双面研磨机施加载荷，用上下平台夹住所述临时黏贴用板，仅压接所述临时黏贴用板部分，从而在所述上平台用研磨垫及所述下平台用研磨垫的半径方向中心部分形成环状的粘贴部，