[发明专利]半导体封装用离型膜及其制备方法

说明书

本发明涉及半导体封装用离型膜及其制备方法。公开的半导体封装用离型膜可以包括第一聚氨酯层部及配置于上述第一聚氨酯层部上的第二聚氨酯层部。上述第一聚氨酯层部可以在上述第二聚氨酯层部的相对侧具有第一面，上述第一面可以具有用于离型性的第一微凹凸部。上述第二聚氨酯层部可以在上述第一聚氨酯层部的相对侧具有第二面，上述第二面可以具有用于离型性的第二微凹凸部。上述第一聚氨酯层部及第二聚氨酯层部可以包含具有交联结合的热固性聚氨酯。还可以在上述第一聚氨酯层部与上述第二聚氨酯层部之间配置中间层部。

技术领域

本发明涉及基于聚合物的薄膜部件及其制备方法，更详细地，涉及半导体封装用离型膜及其制备方法。

背景技术

在半导体器件的封装过程中，模塑工序为使用模塑物质将芯片与安装芯片的载体基板胶囊化的工序。在半导体器件的密封中使用模塑成型装置，模塑物质主要使用向环氧树脂中加入无机材料和各种副材料的环氧树脂模塑料(EMC，epoxy molding compound)。通过向模具注入包含模塑树脂模塑材料来成型。

在封装过程中，在模塑材料的固化结束后使模具与成型品离型的方法可以使用在模具与模塑树脂之间介入离型膜的方法。上述离型膜在模塑成型装置内部提供，引入将温度调节为成型加工温度的模具中通过真空附着来紧贴于模具，在其上填充模塑树脂。据此，可以在上述模具与上述模塑树脂之间配置上述离型膜。在上述模塑树脂固化的时间点开放模具，从而可以将成型品从离型膜剥离出来。

以往的离型膜主要由乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE，ethylenetetrafluoroethylene)树脂制备。乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)离型膜具有热塑性，主要通过利用压出机的T模头(die)排出方式来制备。由于上述乙烯-四氟乙烯共聚物离型膜具有热塑性，因此在环氧树脂模塑料(EMC)模塑工序所需的高加热温度下会因上述离型膜无法承受压力而发生边缘(egde)部分破裂的问题，由此具有污染模塑成型装置的问题。因此，上述乙烯-四氟乙烯共聚物离型膜具有主要在约165℃以下的温度下使用的限制。并且，在利用上述乙烯-四氟乙烯共聚物离型膜模塑环氧树脂模塑料的情况下，由于环氧树脂模塑料中产生的含氟烟气(fume-gas)透过离型膜的透过性高，发生由含氟烟气引起的模具污染，因此具有因需要经常清洗模具而导致生产性低下的问题。

发明内容

技术问题

本发明所要解决的技术问题为提供在具有能够承受半导体封装的模塑工序时的高温及高压条件不破裂的优秀的机械物性的同时具有优秀的离型性的半导体封装用离型膜。

并且，本发明所要解决的技术问题为提供能够防止半导体封装的模塑工序时因含氟烟气引起的模具污染及由此引起的生产性低下等问题或使上述问题最小化的半导体封装用离型膜。

并且，本发明所要解决的技术问题为提供上述半导体封装用离型膜的制备方法。

本发明所要解决的技术问题不限于上述提及的问题，本发明所属技术领域的普通技术人员可以通过下述记载理解未提及的技术问题。

技术方案

根据本发明的一实施例，本发明提供一种半导体封装用离型膜(release film)，包括：第一聚氨酯层部；以及第二聚氨酯层部，配置于上述第一聚氨酯层部上，上述第一聚氨酯层部在上述第二聚氨酯层部的相对侧具有第一面，上述第一面具有用于离型性的第一微凹凸部，上述第二聚氨酯层部在上述第一聚氨酯层部的相对侧具有第二面，上述第二面具有用于离型性的第二微凹凸部，上述第一聚氨酯层部及第二聚氨酯层部包含具有交联结合的热固性聚氨酯。

上述第一面可以通过上述第一微凹凸部具有5μm以上的表面粗糙度(surfaceroughness)，上述第二面可以通过上述第二微凹凸部具有5μm以上的表面粗糙度。

在上述第一聚氨酯层部与上述第二聚氨酯层部之间还可以配置中间层部。

上述中间层部可以为粘结层。