[发明专利]用于纳入整合式多层结构中的连接结构

权利要求书

1.一种整合式多层结构(100、200、240、280、400、580、640、740、900、1300、1400)，包含：

一基板薄膜(102)，包含实质上电绝缘材料，视情况为热塑性材料；

在该基板薄膜上提供的一电路设计(106、108、109)，该电路设计包含导电组件(106)，视情况包括迹线，该导电组件限定多个接触区域(107)；

在该基板薄膜的边缘(102E)处的一连接器(110)，该连接器包含多个诸如引脚的导电细长接触组件(118)，多个接触组件连接至该基板薄膜上的该电路设计的该导电组件的该接触区域，同时自该基板薄膜进一步延伸以响应于一外部连接组件(112)与该连接器的配合而耦接至该外部连接组件；以及

优选为热塑性或热固性电绝缘材料的至少一个塑料层(104、104B、105)，模制至该基板薄膜上，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域的连接点且至少部分地排除该接触组件的被配置以耦接至该外部连接组件的延伸部分。

2.如权利要求1所述的结构，其中该电路设计包含多个电子组件(109)，诸如安装和/或印刷组件。

3.如前述权利要求中任一项所述的结构，其中该连接器(110)包含用于该接触组件的一优选电绝缘的连接器外壳(110B)，视情况为塑料连接器外壳、陶瓷连接器外壳、其一组合等。

4.如权利要求3所述的结构，其中该连接器外壳包含一预先制备的单独材料片件(540)或由该材料片件组成，该连接器外壳至少部分地通过该至少一个塑料层的一或多个层包覆模制(580)。

5.如权利要求3或4所述的结构，其中该连接器外壳(110B)至少部分地由模制至该基板薄膜上的该至少一个塑料层中的一塑料层限定(740)，视情况包含与该至少一个塑料层的至少一个其他层不同的材料，该外壳建立塑料层视情况至少部分地通过该至少一个塑料层的至少一个其他塑料层包覆模制。

6.如前述权利要求中任一项所述的结构，其中该至少一个塑料层包含材料互不相同的至少两个邻近层(104、104B)。

7.如前述权利要求中任一项所述的结构，其中该至少一个塑料层包含具有热传导和/或透光或不透光材料的一功能层，该功能层视情况建立连接器外壳(110B)的至少部分和/或嵌入了包括于该电路设计中的一或多个电子组件。

8.如前述权利要求中任一项所述的结构，其中该基板薄膜的该边缘弯曲或成角(280)，该基板薄膜视情况实质上限定一L形轮廓。

9.如前述权利要求中任一项所述的结构，其中该至少一个塑料层中部分地覆盖该连接器、优选包括该连接点的一塑料层(104)位于该基板薄膜的一侧(102A、102B)上，且该接触组件的接触该外部连接组件(112)的延伸部分的远程末端位于该基板薄膜的相同侧(240)或相对侧(200)上。

10.如前述权利要求中任一项所述的结构，其中该连接器的该接触组件侧向延伸超出该基板薄膜(100、200、280、300、400)的该边缘，视情况藉此实质上限定一I形轮廓，和/或横向延伸远离该基板薄膜(200、240)，视情况藉此实质上限定一L形轮廓。

11.如前述权利要求中任一项所述的结构，其中该连接器的该接触组件中的一或多者弯曲或成角(200、240、900、1300、1400)。

12.如前述权利要求中任一项所述的结构，包含另一基板薄膜(103)，该另一基板薄膜具有上面带有导电组件(106)的另一电路设计，其中该至少一个塑料层(104)中的一或多个塑料层的塑料材料位于该基板薄膜(102、103)之间，该基板薄膜的该电路设计视情况通过该连接器和/或一连接部件(106B)电连接。