[发明专利]用于纳入整合式多层结构中的连接结构

说明书

整合式多层结构(100、200、240、280、400、580、640、740、900、1300、1400)包含：一基板薄膜(102)，其包含实质上电绝缘之材料；在该基板薄膜上提供之一电路设计(106、108、109)，该电路设计包含导电组件(106)，该导电组件限定多个接触区域(107)；在该基板薄膜之边缘(102E)处的一连接器(110)，该连接器包含多个诸如引脚之导电细长接触组件(118)，该接触组件连接至该基板薄膜上的该电路设计之该导电组件之该接触区域，同时自该基板薄膜进一步延伸以响应于一外部连接组件(112)与该连接器之配合而耦接至该外部连接组件；以及至少一个塑料层(104、104B、105)，其模制至该基板薄膜上，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域之连接点且至少部分地排除该接触组件之被配置以耦接至该外部连接组件之延伸部分。提出一种对应之制造方法。

技术领域

大体而言，本发明系关于电子件、相关联装置、结构及制造方法。特定言之，然而非排他性地，本发明系关于提供一种连接配置，其用于实现至含有整合在一起的至少一个薄膜层及邻近模制塑料层之功能结构的内部之外部电连接。

背景技术

在电子件及电子产品之上下文中存在多种不同的堆栈总成及结构。

电子件及相关产品之整合背后的动机可如相关使用情境般多样。当所得解决方案最终展现多层性质时，相对更常寻求组件之大小减小、重量减轻、成本节省或仅高效整合。又，相关联之使用情境可能系关于产品封装或食品包装、装置外壳之视觉设计、可穿戴式电子装置、个人电子装置、显示器、侦测器或传感器、载具内饰、天线、卷标、载具电子装置等。

诸如电子组件、集成电路(integrated circuit，IC)及导体之电子件通常可通过复数种不同技术设置至基板组件上。举例而言，诸如各种表面黏着装置(SMD)之现成电子装置可安装于基板表面上，该基板表面最终形成多层结构之内部或外部界面层。另外，可应用归入术语「印刷电子装置」之技术以实际上直接地且添加地向相关联基板产生电子装置。在此情形下，术语「印刷」系指在整个实质上增材印刷制程中能够自印刷物产生电子装置/电组件之各种印刷技术，包括但不限于网版印刷、弹性凸版印刷(flexography)及喷墨印刷。使用的基板可为可挠且有机的印刷材料，然而，未必始终为如此情况。

射出模制结构电子件(IMSE)之概念实际上涉及以多层结构之形式建置功能装置及其部分，其尽可能无缝地囊封电子功能性。IMSE之特性亦在于通常根据整个目标产品、部分或总体设计之3D模型将电子件制造成真实的3D(非平面)形式。为了在3D基板上及在相关联之最终产品中达成电子装置之所要3D布局，可能仍使用电子装置组装之二维(2D)方法将电子装置设置于诸如薄膜之初始平面基板上，因此已容纳电子装置之基板可成型为所要三维(亦即，3D)形状且例如通过覆盖及嵌入诸如电子装置之下伏组件的合适塑料材料进行包覆模制，因此保护且潜在地隐藏该组件以免受环境影响。

当诸如IMSE结构的多层结构装载有各种电子件时，其可能未不始终完全隔离地，亦即自主地起作用或操作。实情为，可能必须提供或至少优选提供各种电力、数据和/或控制连接，其通常需要提供及配置电连接器及相关布线或通常的导电组件，即使无线连接亦可偶尔适用。

在一些使用情形中，以下情况若并不有利亦可为可行的：经由堆栈式多层类型结构之中央部分及其构成组件在环境与该结构之嵌入式电子件之间提供有线或大体基于接触之电连接，具体系通过例如提供延伸穿过相关联材料层(诸如所包括之一或多个基板)之一或多个通孔。

然而，由此类连接配置产生之视觉假影或一般视觉效应有时会变得成问题，尤其在(但不限于)整体结构高度透明或至少半透明之情境时。该结构可能至少部分地在视觉上曝露于环境，在此情况下，一或多个连接特征(诸如其连接器)可易于保持仅凭眼睛即可察觉，其通常至少在设计之美观性目的方面较不佳。