[发明专利]用于均匀性改善的加热器盖板在审
申请号: | 202180031808.4 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN115461856A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 穆罕默德·M·拉希德;利克尔·杜鲁坎 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;C23C16/458 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 均匀 改善 加热器 盖板 | ||
1.一种用于基板处理的盖板,包含:
环形体,所述环形体进一步包含:
平面基板接收表面;
加热器界面表面,所述加热器界面表面平行于所述平面支撑表面;
多个提升销孔,所述多个提升销孔穿过所述环形体而形成;
外部顶表面,所述外部顶表面设置在所述平面支撑表面的径向外侧;
底表面,所述底表面从所述加热器界面表面径向向外设置;及
环形阶梯区域,所述环形阶梯区域在所述加热器界面表面和所述底表面之间,所述环形阶梯区域进一步包含:
第一环形阶梯,所述第一环形阶梯从所述加热器界面表面的外表面径向向外设置;
第二环形阶梯,所述第二环形阶梯从所述第一环形阶梯径向向外设置;及
中间表面,所述中间表面连接所述第一环形阶梯和所述第二环形阶梯。
2.根据权利要求1所述的盖板,其中所述盖板包含陶瓷材料。
3.根据权利要求2所述的盖板,进一步包含从所述底表面延伸到所述盖板中的多个销槽。
4.根据权利要求3所述的盖板,其中所述销槽的直径为约3mm至约7mm。
5.根据权利要求3所述的盖板,其中所述多个销槽相对于所述盖板的中心与所述多个提升销孔径向对准。
6.根据权利要求1所述的盖板,其中所述外部顶表面从所述平面支撑表面垂直偏移约0毫米至约6毫米的距离。
7.根据权利要求1所述的盖板,进一步包含:
外表面,所述外表面从所述外部顶表面垂直延伸;
内部悬垂表面,所述内部悬垂表面从所述底表面的所述外表面垂直向下延伸;及
底部悬垂表面,所述底部悬垂表面设置在所述外表面和所述内部悬垂表面之间。
8.根据权利要求1所述的盖板,进一步包含在所述平面支撑表面内的多个径向设置的凹槽。
9.根据权利要求8所述的盖板,进一步包含至少一个环形槽,所述至少一个环形槽围绕所述盖板的中心轴线设置并且连接到所述多个径向设置的凹槽。
10.根据权利要求1所述的盖板,进一步包含设置在所述基板接收表面上的多个突起。
11.根据权利要求10所述的盖板,其中所述突起具有约0.0025毫米至约0.25毫米的高度。
12.根据权利要求1所述的盖板,其中所述外部顶表面设置在所述基板接收表面上方,并且倾斜的表面连接所述基板接收表面和所述外部顶表面。
13.一种用于基板处理的盖板,包含:
环形体,所述环形体进一步包含:
基板接收表面;
加热器界面表面,所述加热器界面表面平行于所述基板接收表面;
多个提升销孔,所述多个提升销孔穿过所述环形体而形成;
顶表面,所述顶表面设置在所述基板接收表面的径向外侧;
底表面,所述底表面从所述加热器界面表面径向向外设置;及
多个销槽,所述多个销槽从所述底表面延伸到所述盖板中。
14.根据权利要求13所述的盖板,进一步包含:
外表面,所述外表面从所述外部顶表面垂直延伸;
内部悬垂表面,所述内部悬垂表面从所述底表面的所述外表面垂直向下延伸;及
底部悬垂表面,所述底部悬垂表面设置在所述外表面和所述内部悬垂表面之间。
15.根据权利要求13所述的盖板,进一步包含设置在所述基板接收表面内的多个径向设置的凹槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造