[发明专利]用于均匀性改善的加热器盖板

说明书

本公开内容的实施方式大体上关于一种用于当使用加热的基板支撑件时改善膜厚度基板的设备。公开了一种用以放置在加热的基板支撑件的顶表面上方的盖板。盖板包括形成在盖板中间用于放置基板的腔穴。盖板可包括各种特征，包括多个凹坑、多个径向设置的凹槽、多个环形凹槽、提升销孔、销槽和气体排出孔。

技术领域

本公开内容的实施方式大体上关于集成电路的制造以及用于在基板处理腔室内使用以改善膜厚度均匀性的设备。例如，本案实施方式大体上关于基板支撑件和基板支撑盖。

背景技术

基板处理的主要目标是从每个基板获得最大的可用表面积，并因此获得最大数量的芯片。需要考虑的一些因素包括影响沉积在基板上的层的均匀性和厚度的处理变量，以及可能附着到基板并使基板的全部或一部分无用的污染物。控制这些因素可最大化每个经处理的基板的有用表面积。

传统上，加热的基板支撑件已经用于通过改善整个基板接收表面上的温度均匀性来改善膜厚度均匀性。然而，取决于加热元件分布，典型的加热的基板支撑件具有变化的温度均匀性。许多加热的基板支撑件容易受到局部热点和冷点的影响。一些加热的基板支撑件包括小于其上设置的基板的直径的基板接收表面。较小的加热基板支撑件遭遇调节基板的边缘温度的问题，其中基板的直径大于加热基板支撑件的直径。

一些加热的基板支撑件包括腔穴(pocket)。然而，对于其中难以从加热的基板支撑件上清除沉积产物的处理而言，腔穴导致加热的基板支撑件被更频繁地更换，并且增加了维护成本，同时对可靠性产生了负面影响。

因此，在本领域中存在有用于改善温度均匀性的设备的需求。

发明内容

本公开内容的实施方式大体上关于一种用于当使用加热的基板支撑件时改善膜厚度基板的设备。

在一个实施方式中，一种用于基板处理的盖板包括环形体。环形体进一步包括：平面基板接收表面；平行于平面支撑表面的加热器界面表面；穿过环形体形成的多个提升销孔；设置在平面支撑表面的径向外侧的外部顶表面；从加热器界面表面径向向外设置的底表面；及在加热器界面表面和底表面之间的环形阶梯区域。环形阶梯区域进一步包括第一环形阶梯、第二环形阶梯和中间表面，第一环形阶梯从加热器界面表面的外边缘径向向外设置，第二环形阶梯从第一环形阶梯径向向外设置，中间表面连接第一环形阶梯和第二环形阶梯。

在另一个实施方式中，一种用于基板处理的盖板包括环形体。环形体进一步包括：基板接收表面；平行于基板接收表面的加热器界面表面；穿过环形体形成的多个提升销孔；设置在基板接收表面的径向外侧的顶表面；从加热器界面表面径向向外设置的底表面；及从底表面延伸到盖板中的多个销槽。

在又一个实施方式中，一种用于支撑基板的组件包括：加热的基板支撑件；多个提升销；沿着基板支撑基座的外边缘设置的多个固定销；及设置在加热的基板支撑件的上表面的顶部上并覆盖加热的基板支撑件的上表面的环形盖板。环形盖板进一步包括：基板接收表面；平行于基板接收表面的加热器界面表面；穿过环形盖板形成的多个提升销孔；设置在基板接收表面的径向外侧的顶表面；从加热器界面表面径向向外设置底表面；及从底表面延伸到环形盖板中的多个销槽。

附图说明

为了可详细地理解本公开内容的上述特征的方式，可提供参考实施方式来获得上面简要概述的本公开内容的更详细的描述，其中一些实施方式显示在附图中。然而，应注意，附图仅显示了示例性实施方式，并且因此不应视为对范围的限制，因为本公开内容可允许其他等效实施方式。

图1是根据本公开内容的实施方式的处理腔室的示意性横截面图。

图2是根据本公开内容的实施方式的基板支撑组件的示意性横截面图。

图3A是根据本公开内容的实施方式的盖板组件的第一实施方式的放大横截面图。

图3B是根据本公开内容的实施方式的盖板组件的第一实施方式的前等距俯视图。