[发明专利]光电混载基板在审
| 申请号： | 202180032602.3 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN115516351A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 田中直幸;寺地诚喜;古根川直人;大须贺皓也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种光电混载基板，其具有电路基板、在所述电路基板的第1面层叠形成的光波导、以及加强所述电路基板的加强板，其中，
所述光波导的与同所述电路基板的第1面接触的面相反的那一侧的面被所述加强板覆盖。
2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，
所述电路基板的第2面成为能够安装各种元件的状态。
3.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其中，
所述加强板由层叠体构成，所述层叠体中的任一层含有铜。
4.根据权利要求3所述的光电混载基板，其中，
在所述层叠体中，含有所述铜的层的厚度为2μm以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光电混载基板，其中，
所述电路基板的第2面被所述加强板部分地覆盖。
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