[发明专利]光电混载基板

说明书

本发明提供一种能够充分地实现针对信号传输的低噪声化、在安装各种元件时不易产生翘曲、并且具有高速通信性的光电混载基板。一种光电混载基板(α)，其具有电路基板(1)、在所述电路基板(1)的第1面(1a)层叠形成的光波导(2)、以及加强所述电路基板(1)的加强板(3)，其中，所述光波导(2)的与同所述电路基板(1)的第1面(1a)接触的面相反的那一侧的面被所述加强板(3)覆盖。

技术领域

本发明涉及一种能够进行光信号传输和电信号传输的光电混载基板，更详细而言，涉及一种能够抑制由加热引起的翘曲且实现了低噪声化的具有高速通信性的光电混载基板。

背景技术

在近年来的电子设备等中，随着传输信息量的增加，使用了除了电布线之外还并用了光布线的光电混载基板。但是，产业界要求开发能够更快地传输更多信息(信号)的技术。此外，鉴于上述状况，还要求针对信号传输的低噪声化。针对这些要求，例如提出了专利文献1的柔性光电混载基板。

但是，专利文献1的技术虽然防止了光波导与外部的光耦合效率的劣化，但存在关于针对信号传输的低噪声化并不充分这样的问题。另外，在安装各种元件时，光电混载基板有时暴露于高温(例如260℃)中，此时存在光电混载基板自身容易产生翘曲这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－42731号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于这样的情况而完成的，提供一种能够充分地实现针对信号传输的低噪声化、在安装各种元件时不易产生翘曲、并且具有高速通信性的光电混载基板。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明提供以下的技术方案[1]～技术方案[5]。

[1]一种光电混载基板，其具有电路基板、在所述电路基板的第1面层叠形成的光波导、以及加强所述电路基板的加强板，其中，所述光波导的与同所述电路基板的第1面接触的面相反的那一侧的面被所述加强板覆盖。

[2]根据[1]所述的光电混载基板，其中，所述电路基板的第2面成为能够安装各种元件的状态。

[3]根据[1]或[2]所述的光电混载基板，其中，所述加强板由层叠体构成，所述层叠体中的任一层含有铜。

[4]根据[3]所述的光电混载基板，其中，在所述层叠体中，含有所述铜的层的厚度为2μm以上。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的光电混载基板，其中，所述电路基板的第2面被所述加强板部分地覆盖。

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，一种光电混载基板，其具有电路基板、在所述电路基板的第1面层叠形成的光波导、以及加强所述电路基板的加强板，其中，若利用上述加强板来覆盖所述光波导的未与上述电路基板接触的面，则不仅具有高速通信性，还能够充分地实现针对信号传输的低噪声化，能够抑制在安装各种元件时产生翘曲。

发明的效果

根据本发明的光电混载基板，其具有电路基板、在所述电路基板的第1面层叠形成的光波导、以及加强所述电路基板的加强板，所述光波导的与同所述电路基板接触的面相反的那一侧的面被所述加强板覆盖，因此，能够充分地抑制从上述光波导侧的外部向电路去的噪声。另外，由于电路基板被上述加强板加强，因此，即使暴露于安装各种元件时的高温(例如260℃)中，也能够抑制在光电混载基板自身产生翘曲。因而，本发明的光电混载基板的可靠性和高速通信性优异。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的光电混载基板的概略结构的纵剖视图。