[发明专利]片粘贴装置及片粘贴方法

权利要求书

1.一种片粘贴装置，其特征在于，具备：

片供给单元，其供给粘接片；以及

按压单元，其具有将所述粘接片按压于被粘物的按压辊，并将所述粘接片按压到相对于该按压辊进行相对移动的所述被粘物上进行粘贴，

所述按压单元在利用所述按压辊将所述粘接片按压到所述被粘物之前的阶段，使所述按压辊与所述被粘物的被粘面抵接，并使所述按压辊在该被粘面上旋转。

2.根据权利要求1所述的片粘贴装置，其特征在于，

所述按压辊通过与所述被粘物抵接而变形。

3.根据权利要求1或2所述的片粘贴装置，其特征在于，

所述片供给单元设置为能够使临时粘接于剥离片的所述粘接片从该剥离片剥离并进行供给，

所述被粘物的所述被粘面在规定的移动平面内移动，

所述移动平面位于第一平面与第二平面之间，所述第一平面在最接近该移动平面的位置与所述按压辊相接并与该移动平面平行，所述第二平面在所述被粘面移动的移动范围内，且在最接近该移动平面的位置与所述剥离片相接并与该移动平面平行，

所述按压辊与所述被粘面的抵接部位在所述第一平面与所述第二平面之间变形，且所述按压辊在所述被粘面上旋转。

4.根据权利要求3所述的片粘贴装置，其特征在于，

所述按压辊的所述抵接部位在所述第一平面与第三平面之间变形，并将所述粘接片按压到所述被粘物上进行粘贴，所述第三平面与所述第二平面相比而言从所述移动平面侧远离了相当于所述粘接片的厚度的距离且与该移动平面平行。

5.根据权利要求1至4任一所述的片粘贴装置，其特征在于，

所述被粘物是半导体晶圆和环形框的其中至少一方，

所述按压辊的杨氏模量为100MPa～2000MPa。

6.一种片粘贴方法，其特征在于，实施：

片供给工序，供给粘接片；以及

按压工序，使用将所述粘接片按压于被粘物的按压辊，将所述粘接片按压到相对于该按压辊进行相对移动的所述被粘物上进行粘贴，

在所述按压工序中，在利用所述按压辊将所述粘接片按压到所述被粘物之前的阶段，使所述按压辊与所述被粘物的被粘面抵接，并使所述按压辊在该被粘面上旋转。

7.根据权利要求6所述的片粘贴方法，其特征在于，

所述被粘物是半导体晶圆和环形框的其中至少一方，

使用杨氏模量为100MPa～2000MPa的所述按压辊。