[发明专利]用于芯片卡双面电路的电化学金属化方法及用该方法获得的电路

权利要求书

1.一种用于具有接触式和非接触式通信的芯片卡双面电路(3)的电化学金属化方法，其中提供柔性介电基板(20)，所述柔性介电基板(20)包括正面(6)及背面(7)，所述正面(6)具有触片(5)及电连接于至少一些触片(5)的电流引线(4)，所述背面(7)具有天线(8)及连接片(51、52)，其中一些连接片(51)专用于将芯片(100)连接于所述触片(5)，而其他连接片(52)专用于将所述芯片(100)连接于所述天线(8)，所述方法包括以下操作：在至少一些所述连接片(51、52)上电化学沉积至少一层导电材料(60)，同时经由电流引线(4)向这些所述连接片(51、52)提供电流，通过所述触片(5)及金属化孔(40)在所述正面(6)及所述背面(7)之间建立电连续性，其特征在于，所述方法包括，在电化学沉积至少一层导电材料(60)的操作之后，将至少一个所述金属化孔(40)从专用于将芯片(100)连接于天线(8)的连接片(52)电隔离的操作。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述电化学沉积至少一层所述导电材料(60)的操作期间，使用至少两个金属化孔(40)将内部天线连接片(52)及外部天线连接片(52)金属化，在所述电化学沉积所述至少一层导电材料(60)之后的操作中，将这两个所述金属化孔(40)中的至少一个从所述内部及外部天线连接片(52)电隔离。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述电化学沉积至少一层所述导电材料(60)的操作期间，使用连接于两个单独的连接片(51、52)的、正面(6)上的一个且相同的触片(5)，通过所述两个金属化孔(40)向所述两个连接片(51)供电，然后将所述两个金属化孔(40)中的至少一个从每个所述连接片(51、52)电隔离。

4.根据前述权利要求中一项所述的方法，其中通过使用激光束，实现将所述至少一个金属化孔(40)从专用于将所述芯片(100)连接于所述天线(8)的所述连接片(52)电隔离的操作。

5.根据前述权利要求所述的方法，其中所述激光束在将所述金属化孔(40)连接于专用于将所述芯片(100)连接于天线(8)的连接片(52)的导电区域的表面上移动，而不离开所述表面，所述激光束移动环绕所述金属化孔(40)，以将所述金属化孔(40)从专用于将所述芯片(100)连接于所述天线(8)的所述连接片(52)的其余部分隔离开。

6.用于具有接触式及非接触式通信的芯片卡的双面电路，包括具有正面(6)及背面(7)的柔性介电基板(3)、位于所述正面(6)上的触点(5)及电流引线(4)，位于所述背面(7)上的天线(8)及连接片(51、52)；其中一些所述连接片(51)专用于将上述芯片(100)连接于所述触片(5)，其他的所述连接片(52)专用于将所述芯片(100)连接于所述天线(8)；其特征在于，它包括关闭至少两个金属化孔(40)的至少一个触片(5)，其中一个所述金属化孔(40)连接于专用于将上述芯片(100)连接于所述触片(5)的连接片(51)，并且这些所述金属化孔(40)中的另一个从专用于将所述芯片(100)连接于所述天线(8)的天线连接片(52)电隔离。

7.根据前述权利要求所述的电路，其中所述天线(8)的外部连接片(52)通过所述两个金属化孔(40)电连接于天线(8)，所述两个金属化孔(40)由位于所述正面(6)的导电迹线关闭。

8.根据权利要求6所述的电路，其中，所述天线(8)的所述外部连接片(52)通过所述触片(5)电连接于所述天线(8)。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的电路，其中，所述天线(8)围绕所述芯片(100)的紧固区域相对应的中心区域形成至少一个环路，并且其中所有所述接触连接片和所述天线连接片(51、52)在所述天线的一个所述环路内位于所述中心区域周围。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的电路，其中从所有所述连接片(51、52)电隔离的至少一个所述金属化孔(40)被隔离区(90)环绕，所述隔离区由激光束产生的磨蚀导致。