[发明专利]用于芯片卡双面电路的电化学金属化方法及用该方法获得的电路

说明书

用于芯片卡的双面电路(3)的电化学金属化方法。触片(5)及电流引线(4)位于正面，天线(8)和连接片(51、52)位于背面。该方法包括在连接片(51、52)上电化学沉积至少一层导电材料(60)，同时通过电流引线(4)为这些连接片(51、52)提供电流的操作。触片(5)及金属化孔(40)在正面(6)和背面(7)之间建立电连续性。该方法还包括在电化学沉积至少一层导电材料(60)之后，将至少一个金属化孔(40)从连接片(52)电隔离的操作。使用该方法获得的电路。

技术领域

本发明涉及芯片卡领域，尤其涉及芯片卡的电子模块领域。

现有技术

芯片卡有很多用途：信用卡、手机SIM卡、交通卡、身份证等。

这些卡通常由刚性载体构成，例如由塑料制成，其构成卡的主要部分，单独制造的电子模块并入其中。该电子模块包括设置有例如电子芯片(集成电路)的柔性电路以及用于将所述芯片连接于用于读取和/或写入数据记录在芯片中的设备装置。

本发明特别涉及所谓的“双”卡领域，也就是说与芯片有双通信接口。换句话说，这些卡允许基于接触式或非接触式的通信，它们也被称为“Combi”卡。

对于“基于接触”的使用，触片连接于芯片并裸露于模块的表面，使得当卡插入该设备时允许该设备的读取和/或写入的电连接。

对于“非接触式”使用，有两种类型的双卡。

在第一种类型的卡中，布置在卡的载体(也称为卡主体)中的天线电连接于芯片。在这种情况下，芯片能够与读/写设备交换数据，或者通过在读/写设备和模块的触片之间创建直接的电连接，或者通过在天线与读/写设备之间创建直接电磁耦合。

在第二种类型的卡中，第一天线，称为“模块天线”，被集成于模块中并且允许与第二天线电感耦合(因此没有电连接)，其中第二天线被称为“增强天线或主天线”，并且集成于卡的上述刚性载体中。第一天线比第二天线小。第二天线可以覆盖卡上比模块大的表面积，这使得它可以获得较大的通信范围。在这种情况下，芯片也能够与读/写设备交换数据，或者通过在读/写设备和模块的触片之间创建直接的电连接，或者一方面通过在模块天线和增强天线之间创建电磁耦合,另一方面和增强天线与读/写设备之间创建电磁耦合。因此，模块的天线实际上通过增强天线与非接触式读取和/或写入设备通信(通过谐振效应)。因此，该第二种类型卡中仅有的物理连接位于模块内部，即芯片与触片之间的连接，以及芯片与模块天线之间的连接。所有这些连接制成于模块内部。这避免了在设置于卡主体中的天线与设置于模块中的芯片之间设置电连接。

文献WO2007026077公开了包括柔性电路的模块，该柔性电路具有承载触片的正面及承载模块芯片和天线的背面。然后在电路中制成孔(也称为“阱”或“导孔”)，然后将这些孔的内壁金属化，用以电连接模块的正面及背面，从而将触片连接于芯片及模块天线的两端。

为了将模块集成于卡中，天线应包含在模块中，该模块的尺寸由ISO 7816-2标准定义。在这些尺寸中，有必要在模块的背面提供放置芯片的区域、金属化孔的区域，及用于将芯片连于触片和天线的、带有连接片或焊盘(也称为“键合片”)的区域。此外，天线绕组需要有足够的匝数，具有一定的宽度，并且各匝间要具有最小距离，以获得所期望的电磁特性。