[发明专利]有机绝缘体及布线基板在审
| 申请号： | 202180036197.2 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN115668407A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 主税智惠;长泽忠;芦浦智士;梶田智;藤川晃次 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01B3/44 | 分类号： | H01B3/44;C08L45/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 绝缘体 布线 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机绝缘体，
是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物，利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7×105cpm以下。
2.根据权利要求1所述的有机绝缘体，其中，
所述固化物的玻璃化转变温度为134℃以上且140℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的有机绝缘体，其中，
所述累计发光量为2.8×105cpm以上且3.2×105cpm以下。
4.一种布线基板，其具备绝缘层和配置于该绝缘层的表面的导体层，所述绝缘层为权利要求1～3中任一项所述的有机绝缘体。
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