[发明专利]有机绝缘体及布线基板

说明书

有机绝缘体是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物，利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7×10⁵cpm以下。固化物的玻璃化转变温度为134℃以上且140℃以下。累计发光量为2.8×10⁵cpm以上且3.2×10⁵cpm以下。布线基板具备绝缘层和配置于该绝缘层的表面的导体层，绝缘层为上述的有机绝缘体。

技术领域

本发明涉及有机绝缘体及布线基板。

背景技术

近年来，LSI的高速化、高集成化、存储器的大容量化等不断进步，与之相伴，各种电子部件的小型化、轻量化、薄型化等在急速地推进。以往，在此种电子部件的领域中使用的布线基板等中，使用例如像专利文献1中记载的那样的环状烯烃共聚物作为绝缘材料。此种绝缘材料例如在其表面粘接铜箔后作为高频用的布线基板使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-100843号公报

发明内容

本发明的有机绝缘体是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物，利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7×10⁵cpm以下。此外，本发明的布线基板具备绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层，其中绝缘层为上述的有机绝缘体。

附图说明

图1是绘制表1中的累计发光量与Dk变化率的关系而得的图。

具体实施方式

在有机绝缘体的表面粘接铜箔等金属箔后作为高频用的布线基板应用的情况下，通常要求介电特性的经时的稳定性及耐热性。本发明的有机绝缘体是以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物。以下有时将以环状烯烃共聚物作为主要成分的树脂的固化物表述为固化物。该固化物的利用化学发光测定求出的累计发光量为3.7×10⁵cpm以下。

此处，单位“cpm”为“count/min”，相当于每单位时间(1分钟)产生的光子的数量。由此可以减小固化物所显示出的介电特性的经时的变化率。例如，可以在将上述固化物在100℃以上的温度的环境下长时间放置时减小介质损耗角正切的变化率。该情况下，所谓100℃以上的温度，是110℃以上且130℃以下的范围的温度。

具体而言，将固化物在一定的温度放置于高温的状态下时的介电常数(Dk)的变化率(ΔDk)为1％以内，介质损耗角正切(Df)的变化率(ΔDf)为80％以内。此时的高温放置的条件例如为，温度为125℃、放置时间为1000小时。

对于介电常数(Dk)的变化率(ΔDk)而言，在将高温放置前的固化物的介电常数设为Dk0、将高温放置后的固化物的介电常数设为Dk1时，利用下述的式(I)算出。ΔDk使用所算出的值的绝对值。

ΔDk(％)＝(Dk1-Dk0)×100/Dk0 (I)

对于介质损耗角正切(Df)的变化率(ΔDf)而言，在将高温放置前的固化物的介质损耗角正切设为Df0、将高温放置后的固化物的介质损耗角正切设为Df1时，利用下述的式(II)算出。ADf使用所算出的值的绝对值。

ΔDf(％)＝(Df1-Df0)×100/Df0 (II)

所谓固化物，是通过加热使生的树脂组合物、即未固化状态的树脂组合物固化而得的物质。该情况下，所谓加热，是指还包括与加热同时进行加压的工序。在固化物中，可以包含环状烯烃共聚物以外的成分。以下有时将环状烯烃共聚物以外的成分记作添加剂。作为添加剂的比例，作为目标较好是40体积％以下。根据上述分析，所谓以环状烯烃共聚物作为主要成分，是指来自于环状烯烃共聚物的树脂成分在树脂的固化物中所占的比例为60体积％以上的情况。作为添加剂，为二氧化硅、氧化铝等无机填料，阻燃剂等。也可以包含固化引发剂、抗氧化剂。